随着点胶技术的成熟发展,传统点胶模式不断被先进工艺替代,喷射点胶凭借更短响应时间、更高重复精度与更小胶量控制成为了很多客户的首选。
点胶应用
COB板(围坝胶,填充胶)
基板(围坝胶,填充胶)
基板(画锡,点锡)
点胶机设备焦点:
高速喷射:
无需Z轴运动,压电喷射速度最高可达1000点/s,是传统点胶的3~7倍
高精度:
最小点径0.14mm,且具有传统点胶无法企及的一致性
高灵活性:
非接触式喷射点胶,避免针头碰撞工件;最小点胶量1nl,适用于更紧凑的空间
低维护高寿命:
快拆式设计,快速维护保养,减少停机时间;先进的纳米耐磨材料配件,寿命提高20倍以上
独特结构设计:
行程小,喷射力强,可有效控制气泡和散点现象发生。阀体、流道及喷头恒温控制系统,确保超高的喷射一致性
季丰电子极速封装事业部的工厂坐落在上海闵行莘庄镇友东路288号,厂房面积1500平方米,千级的无尘车间,18M欧超纯水的处理系统,一切按照高规格设计,我们有晶圆磨划、晶圆挑粒、快速封装,工程批最快24小时出货,FA开盖补线最快2小时出货,以及封装厂十年以上经验的工程师为您服务。
季丰电子新引进全自动点胶机,可满足客户快速点胶需求,欢迎新老朋友前来咨询、委案!
季丰电子
季丰电子成立于2008年,是一家聚焦半导体领域,深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块,分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备,可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人,总部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。
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