EMC正向设计的重要性
很多企业在电磁兼容设计上仍然采取的是“逆向设计”模式。在这一过程中,工程师通常依靠经验和对同行产品的参考,而非基于电磁原理进行设计。这种方式虽然能暂时解决问题,但由于缺乏系统化的电磁兼容设计流程,产品往往在测试阶段未能通过电磁兼容标准的要求。
这意味着产品需要在后期进行整改,而这种整改往往会受到系统架构和布局等限制,无法低成本、快速地解决问题,从而拖延了产品的上市时间,带来了巨大的困扰。
01
在产品系统设计阶段,如何在结构方面考虑电磁兼容设计?
02
在产品PCB设计阶段,哪些地方要进行电磁兼容设计考虑,如何针对PCB设计进行电磁兼容检查?
03
在产品原理设计阶段,哪些地方要进行电磁兼容滤波设计,如何针对原理图设计进行电磁兼容评审?
04
如何在低成本条件下,通过设计使得产品满足电磁兼容要求?
为了避免上述问题的发生,企业需要采用电磁兼容正向设计的方法。电磁兼容正向设计是一种基于电磁兼容理论、方法和过程模型的设计思路,旨在从系统(电路、PCB、结构、电缆)角度出发,提升产品的电磁兼容性能。
通过正向设计,工程师可以在产品的设计阶段就考虑电磁兼容问题,从源头上预防和解决电磁干扰问题,避免后期因整改而导致的高成本和时间延误。
产品EMC正向设计与检视
电磁兼容正向设计流程与理论
了解电磁兼容设计的基础知识,掌握电磁兼容三要素及其与设计的关系,学习如何在产品设计的各个阶段进行电磁兼容设计与检视。
辐射发射设计与抗干扰设计
深入了解产品辐射发射的原理与设计要点,学习如何通过回路设计、地阻抗设计等方式降低辐射发射。此外,还将学习静电、BCI、EFT等典型干扰源的分析与设计方法,有效提升产品抗干扰能力。
原理图与PCB设计中的电磁兼容考虑
学员将学习如何在原理图中进行电磁兼容滤波设计,掌握高阻与低阻搭配设计、电源电路滤波设计等要点。此外,还将学习如何在PCB设计中进行电磁兼容设计与检视,包括布线要求、接地设计、局部屏蔽设计等关键技术。
结构设计中的电磁兼容考虑
介绍如何在产品的结构设计中考虑电磁兼容问题,包括屏蔽设计、缝隙处理、电缆设计等,从整体布局到单板设计,全方位提升产品的电磁兼容性。
课程还将介绍如何在产品的结构设计中考虑电磁兼容问题,包括屏蔽设计、缝隙处理、电缆设计等,从整体布局到单板设计,全方位提升产品的电磁兼容性。
通过本次研修班的学习,工程师将能够从产品设计的源头出发,系统性地提升电磁兼容设计水平,避免产品在测试和应用中出现电磁干扰问题,从而加速产品的研发进程,确保产品在市场中成功推出。
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