处理器/DSP
5月24日,高通发布了骁龙700家族的首款SoC,骁龙710移动平台。
骁龙700系是高通于MWC 2018上宣布的产品线,定位方面自然介于800系和600系之间。此前甚至有消息称,骁龙710就是“骁龙670”。
由此,我们不妨借助AnandTech整理的表格详细对比下骁龙710和骁龙670的规格参数,看看他们区别在哪?
CPU方面,骁龙710采用的是2+6 Big.Little架构的Kryo 360核心,性能核心主频2.2GHz、效率核心主频1.7GHz,整体性能(SPECint2000)提升20%。这样看起来的话,今后骁龙600系应该是不会再使用大核了,也就是大核的数量可能会成为骁龙平台今后分野的关键指标。
GPU方面,骁龙710升级为Adreno 616,频率750MHz,性能比骁龙660的Adreno 512提升了35%。
向量单元(DSP)从Hexagon 680改进到685(骁龙845同款),同时支持了大量通用的深度学习框架。摄像头(ISP图像传感器)部分也值得一提,Spectre 250和骁龙845的Spectre 260同代,最高承载3200万像素。
内存方面,Anand猜测CPU部分新增了1MB的共享缓存,这个有待确认。基带也是本次的一个看点,X15略低于骁龙835的X16,但显著领先骁龙660的X12,下行最高800Mbps,支持4X4MIMO、2X2 Wi-Fi等。
视频编解码加入10bit HDR支持,如果有相关内容源输入且屏幕也经过认证的话,效果可以期待下。
最后要说的就是骁龙710的10nm LPP工艺,得益于它的帮助,骁龙710的4K视频/游戏功耗降低了40%,充电支持QC 4.0+。
骁龙710的手机在6月份就会上市了,大家认为哪家会首发呢?
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