今日看点丨我国团队研制出系列牛用基因芯片；Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开关系列

1、我国团队研制出系列牛用基因芯片
日前，国家乳液技术创新中心传来消息，该中心技术研发团队成功研制出奶牛种用胚胎基因组遗传评估芯片和“高产、抗病、长生产期”功能强化基因组预测芯片。该系列基因芯片具有完全自主知识产权，填补了我国基因芯片检测遗传评估技术空白。
 
基因芯片是一种基于微阵列技术的高通量生物信息分析手段，可以用于检测生产性能关联功能基因的位置、含量、类型等，并具有高通量、高灵敏度和高特异性特点。此前，该技术已被欧、美等发达国家广泛运用于奶牛育种，以缩短世代间隔，加速奶牛遗传改良进程。
 
 
2、马斯克旗下Neuralink首次一天内完成两例手术
日前，亿万富翁马斯克旗下脑机接口公司Neuralink宣布，“我们成功完成了P8和P9手术，这是我们首次在一天内完成两台手术。两位患者目前恢复良好，精神状态良好。”马斯克对此表示，Neuralink最终将改变数百万甚至数十亿人的生活。
 
马斯克写道：“想象一下，您的亲人能够再次行走，或者患有痴呆症的父母能够再次认出他们的孩子。”
 
根据Neuralink的规划，其对脑机接口技术的能力边界拓展遵循了从运动到语言、视觉、全脑的路线图；对植入大脑的电极数则从2026年的3000个，计划提升到2028年的超过2.5万个，并探索与AI技术深度融合。
 
3、阿里云通义千问 Qwen 3 旗舰版模型宣布更新
7 月 22 日消息，阿里云今天更新了旗舰版 Qwen3 模型，推出 Qwen3-235B-A22B-FP8 非思考模式（Non-thinking）的更新版本，命名为 Qwen3-235B-A22B-Instruct-2507-FP8。
 
阿里云表示，在经过与社区沟通和深思熟虑后，决定停止使用混合思考模式，转为分别训练 Instruct 和 Thinking 模型，以获得最佳质量。
 
据介绍，新的 Qwen3 模型通用能力显著提升，包括指令遵循、逻辑推理、文本理解、数学、科学、编程及工具使用等方面，在 GQPA（知识）、AIME25（数学）、LiveCodeBench（编程）、Arena-Hard（人类偏好对齐）、BFCL（Agent 能力）等众多测评中表现出色，超过 Kimi-K2、DeepSeek-V3 等顶级开源模型以及 Claude-Opus4-Non-thinking 等领先闭源模型。
 
 
4、OpenAI和英国签署战略合作伙伴关系，将在AI领域展开合作
英国政府宣布与OpenAI签署了一项“战略合作伙伴关系”，双方将在人工智能(AI)安全研究、基础设施投资等关键领域展开深度合作。根据英国政府的声明，OpenAI将扩大其伦敦办公室规模，进一步充实研究及工程团队。该办公室是OpenAI两年前开设的首个海外站点，此次扩编被视为其全球化布局的再升级。
 
OpenAI承诺探索对数据中心等AI基础设施进行投资，并在英国雇佣更多员工，但没有提供考虑支出多少的细节。OpenAI还将向英国AI安全研究所共享技术细节，帮助政府精准掌握AI能力边界与潜在安全风险。
 
这份协议达成之际，英国正寻求推动AI技术的采用，并准备建设更多的AI基础设施。英国一直是谷歌旗下DeepMind等领先AI研究实验室的所在地。然而，该国与美国等AI超级大国的投资差距仍然很大。
 
斯坦福大学2025年AI指数报告显示，去年英国私人企业在AI领域的投资为45亿美元，远远落后于美国的1091亿美元。
 
 
5、Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开关系列
Littelfuse宣布重新推出的PTS647系列表面贴装轻触开关，具有重大设计升级，可改善噪音性能、耐用性和防尘性。这些增强功能使PTS647系列成为需要紧凑尺寸、低噪声输出和持久触觉反馈应用的理想选择。
 
PTS647系列的尺寸仅为4.5×4.5毫米，专为空间受限的PCB布局而设计，有三种高度和驱动力选项（1.0N、1.8N和2.5N）。根据配置，它支持高达500,000次的按压，并在紧凑型设备中提供一致的触觉反馈。
 
新型号的主要设计增强功能包括以下两大方面：一是经过重新设计的按柄，可防止内部旋转并将与振动相关的噪音降至最低；二是锅仔片密封带，可提高防尘性和机械稳定性。
 
产品面向消费电子产品、工业系统、医疗器械等。
 
6、韩国半导体代工厂联合封测企业推出重布线层技术
韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry与专业封测企业LB Semicon宣布，双方协同开发的8英寸晶圆级Direct RDL（重布线层）技术已通过可靠性验证，符合AEC-Q100 Grade 1汽车级标准。
 
该工艺金属线厚度达15微米、布线面积覆盖芯片70%，支持高电流功率器件，可在-40 ℃~+125 ℃环境下稳定工作。配套设计指南与PDK已就绪，可帮助客户缩小芯片尺寸、降低功耗并提升汽车半导体市场竞争力。
 
7、Varjo宣布停止生产XR-3系列头显，以便专注开发XR-4
Varjo宣布将终止生产Varjo XR-3系列头显，包括Varjo XR-3、Varjo VR-3和Varjo Aero，这些设备的相关软件的更新在2025年会正常运营，但将在2026年1月1日后停止更新。
 
虽然Varjo将不再为其第三代设备系列提供客户和开发者支持，但头显用户可以购买“Varjo 扩展兼容性包”。该包将确保与SteamVR、NVIDIA驱动程序以及当前主要版本的Windows兼容，并提供关键安全补丁，有效期至2028年1月1日。
 
接下来，Varjo宣称仍将会更加专注于支持和改进最新一代Varjo设备：XR-4系列。这也是为什么会宣布停产XR-3系列头显的一大原因。