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图片来源:Infineon测试发现,SiC模块的主要失效模式是芯片下焊层退化,这限制了其功率循环性能。为改善这一问题,英飞凌引入了XT技术,包括改进的芯片附着层和铜键合线,显著提高了功率循环性能。实验结果表明,采用XT技术的SiC模块在功率循环测试中表现出更高的可靠性。
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