芯动科技一站式IP和定制方案引领IoT技术革命

当智能穿戴设备迈入“场景化刚需”时代，差异化芯片方案的底层支撑力成为体验突破的核心。作为全球出货量NO.1的AR眼镜标杆，谷歌Glass以小巧设计、卓越性能与出色显示效果，持续定义人机交互新形态。而这款产品背后，芯动科技的多项核心IP方案堪称“隐形引擎”。

值得一提的是，谷歌Glass里的诸多技术方案，都是芯动为其专门量身定制的，低功耗、小尺寸、频率切换自如：从Type-C(USB3.0/DP1.4 Combo)、USB2.0、MIPI CSI/DSI-C/D PHY，到LPn/DDRn Combo内存方案，再到I²S、PVT Sensor、ADC、PLL等底层IP，完整的全链高性能多媒体、低功耗解决方案，为谷歌Glass注入了颠覆行业的底气。

芯动科技一站式高速IP及解决方案为智能穿戴设备提供"多功能+高能效"全栈赋能。其创新性Type-C Combo通过集成USB3.0、DP1.4 Rx及PD3.0协议，实现AR/VR设备与多终端的高效互联，面积小，功耗低，将复杂接口生态化繁为简。

针对IoT场景，提供覆盖"连接-感知-交互-安全"全流程的SoC解决方案，包括多媒体接口、大带宽存储方案和安全加密IP等核心模块。特别在功耗优化方面，芯动科技从架构设计、物理实现到DVFS/AVFS动态调频等多维度进行极致把控，使设备在保持高性能的同时显著延长续航，完美解决了智能穿戴设备"强性能"与"长待机"的核心矛盾。这种从IP到系统的全栈技术支撑，大幅降低了设备厂商的研发门槛和兼容性调试成本，为智能硬件生态提供了高效可靠的底层技术底座。

在全球半导体产业版图上，芯动科技凭借跨全球几乎全部先进工艺，超百亿颗芯片出货的跨工艺标准化交付体系、全流程量产测试软件支持与定制化能力，特别是在 LPDDR6/5X、GDDR7/6X、HBM3E 、PCIe6.0/5.0、Chiplet等尖端技术，以及SoC系统领域稳居行业先进。

作为中国横跨台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力等全球各大工艺厂，实现 28/22/14/12/8/7/6/5/4/3nm 主流工艺节点全覆盖的一站式高端 IP 和芯片定制领军企业，芯动科技历经 19 年持续不断的技术积累，依托上千人研发团队的攻坚克难，成功赋能全球数百家知名客户实现数十亿颗 FinFET 定制芯片的成功量产，创下了超 100 亿颗高端 SoC 芯片背后有芯动技术支撑的骄人业绩。

其中，AMD、Microsoft、英特尔、Microchip、Amazon 等国际巨头，以及瑞芯微、君正、ZTE等国内领军企业，均为其长期战略合作伙伴，芯动科技也持续为 IoT、HPC、多媒体、汽车电子等多维应用场景注入强劲技术动能。