制造/封装
5月29日,***光电协进会(PIDA)指出,***地区LED磊芯片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。
PIDA表示,因应全球LED元件产业生态剧变,2017年***地区LED元件大厂调整产品组合,降低或退出竞争激烈的背光、照明应用领域比重,增加如四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品。甚至有几家大厂将MOCVD磊晶技术进一步延伸至VCSEL、GaN HEMT元件产品之上。
根据PIDA的统计,转型期中的***地区LED磊芯片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。前十大LED磊芯片、晶粒营收来看,总计从2016年的亏损59.4亿台币,转为2017年盈余18.2亿台币。
此外,2017年***地区LED封装、模块产值784亿台币,衰退6%。LED封装、模块前十大的厂商营收,总计盈余从6.5亿台币转为亏损1.3亿台币。
另一方面,PIDA也指出,随着大陆地区在「2025中国制造」的最高产业指导政策下,运用国家资源投注于LED元件研发与制造,国产化替代进口效应,再加上LED终端应产品的比率扩大,使得大陆地区LED元件得以在全球独占鳌头。
PIDA强调,***地区LED产业未来发展重点应以利基应用产品重心,需要跨领域、异业结合,建立起合作平台,提升产品开发效率,加速上中下游出海口畅通应是发展要务。
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