LED 英文词汇汇总

LED 英文词汇汇总

英：

There is no active components on each pixel, the grid matrix activates the driving signal directly by scanning the cross part of electrode and data electrode to the according pixel or dot. Forming the common and segment electrode on individual glass substrate, the Passive matrix is constructed by wrapping the electrode crosses within LC.

PEP

Photo Etching Process

使用感光光阻，仅就必要的厚度来蚀刻特定的场所以得到希望的配线的方法。

英：

PEP uses photo resistive sensor to obtain expected wiring with necessary thickness in specific e

tching environment

Pitch

指光罩上规则配列的pattern中，任意2个量测pattern中心点的距离。

英：

It is the distance between the center of any 2 measured pattern, which is in a regular shape in the photo mask.

Pixel defect

在TFT等active方式上出现之以画素为单位的显示缺陷，其代表性的缺陷是在黑显示时光线被遮住而成白缺陷或相反地成黑缺陷、以及平时点灯时的辉点缺陷等。形成原因有TFT的动作不良或者异物、接触不良等等各种原因。很难明确地指出其原因。

英：

It is a displaying defect of pixel unit which shows on active type of TFT. The property of such defect is when the light is blocked and shows white defect while displaying black color and vice versa.

Poly-si TFT

Poly-silicon Thin Film Transistor

海信液晶电视常见的故障及检修思路：

（1）开机三无,电源灯不亮.弟一个是电源板坏,弟二个是CPU部分工作不正常.

（2）开机出现无象无音,电源灯闪一下变成常亮,屏幕在开机瞬间闪一下白光.此故障多为背光驱动板损坏.不过在维修中也遇见过是屏内的灯管损坏的.

（3）出现开机一个时后花屏(马赛克),音正常.此现象弟一个是数字板不良(过孔不通或IC接触不好).弟二是机内连线接触不好.

（4）灯闪不能开机:CPU总线工作不正常或开机程序IC(BIOS)不良,"BIOS"IC和CPU之间接触不良

下面我再说说我经常接触到的机器和故障现象和排除方法

1：上面说了，屏的问题（黑带，亮线）是最多的了，这种情况一般在没有维修条件下是做不了的，只有依靠有技术和维修条件的了。

2 ：LG V6 V7的屏组件的缓冲板是常坏件

现象是满屏杂点，也有些是满屏有规律的竖条，这种故障可以更换一对缓冲板（就算一边坏，也是买一对。人家不会卖单个给你）或者测量出哪一块IC坏

，更换就可以了。海信LED液晶电视

3：不管哪种屏，Y板是在PDP机器里面坏的几率占第二的了，它损坏后的现象一般是花屏，满屏彩点，或者因短路而造成电源保护，VS或VA电压瞬间有，

但达不到屏上所表电压值。具体为什么容易坏，我还不知道个所以然

。

4：X板也是PDP机器里的常坏组件，其表现为开机保护（富士通屏居多），和亮度暗。

5：逻辑板的故障率也不低，在PDP

LCD里都比较常见，它的表现多为屏有光，但会出现无字符，无图象，或者图象无规则乱彩，缺色，负像等。有的还不能开机。

6：LCD多见的故障是屏上的问题了，暗带，线条，是最常见的，这些基本可以归纳屏问题，有些要有维修条件才能修，有些是因为温度高，导致COF和屏连

接点的ACF脱离。这种现象可以用平头烙铁下面垫层隔热介质烫的方法修复。

7：LCD机器中，屏组件逆变电路（高压板）是故障多发件，表现为开机有光，但一会就无光，但有声音，（SHARP）除外，但光管老化和损坏都会导致高压

板保护，判断光管还是高压板本身坏的方法是，取消高压板上的均值比较反馈电路。

透过ACF将TCP以高精度定位于LCD面板上，然后利用ACF的半硬化性，以低温热压着进行预先接合之工程，假压着制程导入有助于高分辨率模块量产设计。

英：

By locating ACF and TCP on LCD with high accuracy, and with the half curing of ACF, to proceed the bonding process with low temperature press. Low temperature pressing is helpful for mass production of high resolution module design.

Pulse heat

电阻加热方式的加热治具。加入瞬间大电流，一口气由常温上升至作业温度的方式。治具的热容量小，切断电流即可快速使温度下降，故可维持运转，直接在加压状态下回复至常

温。温度的均一性比constant heat方式的治具差。

英：

Resistor heating type bonding equipment allows large amount of electric current flow and can instantly increase the heat from normal temperature to manufacturing temperature. The bonding equipment has small heat capacity and can lower its temperature by cutting off electric current. Hence can maintain its running, and recover to normal temperature under pressure status. The temperature uniformity of it is worse than the constant heat type of bonding equipment

Resin BM

以含有黑色着色剂的树脂材料形成之BM。一般是采用遮旋光性能高的carbon black作为着色剂。感旋光性树脂材料以acrylic系列为代表，非感旋光性树脂材料以poly-imido系列为代表。通常用photolithography法形成BM pattern。树脂BM反射低且成本低，但遮旋光性能不及chrome。

英：

Resin BM is made of resin material with black artificial color, and the artificial color often uses carbon black color which has good quality at blocking light. Acrylic series products are the representative of phototonus resin material, and poly-imido is the representative of non phototonus resin material. The BM pattern is normally formed with photolithography method. Resin BM has low capital cost and low reflection, but the light blocking property is not as good as chrome.

Resolution

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