光电显示
(29)日,国星光电在互动平台上回答投资者提问时表示,公司正在开发Mini LED背光,加快与国际大厂合作开发手机、电视等各类尺寸的背光应用,预计下半年实现量产。
Mini LED显示方面,P0.9产品已在小批量给几个显示屏客户打样,将会在6月初的美国infocomm展上展出,将于6月份正式量产。
另外,4月20日,在国星光电举办的投资者交流会上,公司副总经理雷自合表示,未来将在Mini/Micro LED 、紫光LED芯片、VCSEL芯片、CSP芯片级封装等方面加大研发力度,不断获取更大的进步。在推进Mini LED和Micro LED芯片方面,公司已经开发出100-200um的Mini LED芯片,垂直结构Micro LED 50um芯片在研发。
同时,国星光电RGB事业部欧阳小波透露,公司6月份将会推出第一款Mini LED显示产品。
5月3日,在“2018广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者集体接待日”活动上,国星光电财务总监唐群力介绍了有关公司布局利基市场进展情况,他表示,公司不断进行芯片技术创新,提升芯片核心制造技术,发挥芯片领域对封装发展的战略支撑作用,目前取得不错成绩。如全资芯片子公司国星半导体研发的D5D5系列倒装芯片光效突破170lm/w,技术水平国内一流。
此外,公司Mini LED显示产品处于试产阶段,并进一步进行Micro LED芯片及相关技术的开发,根据市场发展不断完善技术布局工作。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !