国内芯片“大跃进”降温 “中国芯”突破新思路

一石激起千层浪，说的就是国内半导体产业现在的境况，而这枚石子就是大家熟知的“中兴事件”。

自4月16日美国商务部宣布将禁止美国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件以来，“中国芯”的缺失再一次被广泛关注，并深深刺痛了国内企业敏感的神经。

在短短一个多月时间里，国内多家企业宣布进军半导体领域，出现了芯片“大跃进”现象。

在此背景下，我们到底该以怎样的视角去看待“中国芯”？国内芯片产业还存在哪些现实问题和挑战？又有哪些突破口和方向？

上海移芯通信科技有限公司创始人&CTO夏斌先生

带着这些问题，芯师爷特意采访了上海移芯通信科技有限公司创始人&CTO夏斌先生。

在创办移芯通信之前，夏斌在号称“中国芯片创业黄埔军校”的Marvell公司担任SoC总监长达14年，称其为芯片领域行业老兵，一点也不为过。在采访过程中，夏斌结合多年的芯片领域从业经验，针对国内芯片产业现状做了深入解读。

接下来我们就以这位行业老兵的视角，还原国内芯片产业的真实面貌。

国内芯片“大跃进”该降降温了

在全民皆芯的环境下，任何关于芯片的话题都能够引起极大关注。在阿里收购中天微之后，富士康、格力、康佳等企业纷纷宣布进军半导体芯片领域。

除此之外，在当下热门的人工智能领域，国内企业也是纷纷推出自主芯片。一时之间，国内也掀起了一股造芯运动。

同样作为一位芯片领域创业者，夏斌则显得相当平静。他认为，中兴事件除去两国博弈的因素之外，确实为国内企业敲响了警钟。

对于企业而言，此刻存在危机感也是情理之中。但是芯片研发及制造并不是一蹴而就的，企业必须具备专业的技术团队，并且长期投入并不一定能够最终成功。因此，依靠单个企业力量实现芯片自主化也是不现实的，需要产业链的协同配合。

而对于芯片本身而言。夏斌认为，在核心技术方面，比如芯片内核架构，并非不可攻克，国内也积累了相关经验。国产芯片之所以难于发展，最关键的在于标准及生态的构建，这才是中国芯片长期受制于人的原因。

英特尔之所以能够垄断PC和服务器处理器芯片市场，最主要原因在于其深度参与了各项上层标准的制定，并构建了自己的软硬件生态系统。

“我们都在谈论中国芯片自主化，国家大基金政策也适时出台，企业对芯片研发展示了极大热情，这对于中国芯片产业而言无疑是好消息。”

夏斌表示：“正如政府服务器采购指定内核的国产CPU芯片一样，国家应该在芯片产业中发挥更加重要作用，引导产业链协同发展，调动企业参与热情，才能逐步实现芯片国产化及自主化。如果光靠企业单打独斗，很难突破国内芯片产业面临的困境。”

由此可见，应用类企业想要在芯片领域实现从0到1突破并非易事，需要长期的积累和投入。夏斌也强调道，企业需要根据自身情况量力而行，谨慎一拥而上造成某些方向性的“产能过剩”和无法到来的商业“规模化”。

突破“中国芯”不能再走老路

和其他产业一样，半导体芯片也是一个全球化的产业。在全球分工中，美国主要从事芯片设计和高端装备研发工作，而将流片、生产、封装及测试等生产环节分散到全球各地进行，这其中就包括中国***及大陆等地。

由于国外长期实行的技术封锁，我国在半导体芯片领域整体水平并不高，产业规模大，但竞争力不强。

据中国半导体行业协会数据统计，2017年中国拥有1380家芯片设计公司，总收入近300亿美元，占全球半导体设计行业三分之一多。其中，海思、展讯和中兴微电子等企业，在芯片设计方面也取得了不俗成绩，实现了部分领域的国产化替代，但高端产品仍然被国外企业垄断。

除了手机芯片领域之外，这种现象在其他应用领域也是屡见不鲜，如Memory，Sensor，FPGA，DSP、MCU等。例如作为电力电子行业“CPU”，IGBT技术长期被国外半导体厂商垄断，其中英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB等企业就掌握了全球超过七成以上的市场份额。

而在MCU方面，虽然国内也有不少企业涉足，但是在工业、医疗及汽车等高端领域，仍然是国外企业长期把控。另一方面，作为电子产业最基础的被动元件MLCC高端产品仍被日本少数企业垄断，以至于持续缺货现象的出现。

“虽然说我国在芯片领域参与企业很多，但是在成熟市场更多集中在低端市场，技术门槛相对较低”。

对于芯片的国产化，夏斌也有自己的观察：“在中兴事件之后，国家也将进一步加大芯片领域的投入和扶持力度。在芯片国产化方面，我们不能再走跟随替代的老路，新一代的芯片创业者们需要全新的思维和格局，才能真正实现芯片领域的赶超。”

在提及芯片国产化的话题，夏斌也深有感触。他认为，在过去产业发展过程中，对于国产化我们更加注重产品完全替代。对于企业而言，更多的是在打时间差，在国际品牌推出某个产品后的数月内推出完全替代产品，凭借价格优势从国外企业手中抢夺市场。

短期内企业虽然能够盈利，但是由于技术门槛相对较低，进入的企业也会越来越多，从而导致产品同质化竞争。可以预见，未来国内芯片领域将会迎来一轮行业洗牌期，竞争力低的企业也将淘汰出局。

目前我国正处于向高端方向转型的关键时期。夏斌则建议企业要抓住机遇，以全新的视角实现国产化。具体而言，需要结合自身技术优势，在某一个细分领域实现突破，比如移芯通信所从事的物联网芯片领域，以技术创新为根本驱动力，按照先进标准研制出领先的产品，甚至参与到标准制定过程中。只有这样才能实现保证国产芯片逐步缩小差距，甚至是实现弯道超车。

相对于成熟市场，物联网芯片方面更具有发展潜力，因为大家都处于同一起跑线上。其实，早在“十二五”期间，我国在物联网发展政策环境、技术研发、标准研制、产业培育以及行业应用方面已经取得了显著成绩，布局相对较早。

目前，国内物联网连接数已达16亿个，预计2020年将超过70亿个，市场规模达到2.5万亿元，潜力巨大。此外，我国主导的NB-IOT标准已经获得国际认可，并且已经上升到国家战略层面。

对于国内企业而言，物联网无疑是一个实现“中国芯”突破的好机会。

我们要撬动物联网芯片生态系统

“在物联网芯片方面，虽然射频、基带、通讯等方面还是传统技术，但关键是谁能够将其串联融合，从而将相对分散的应用市场整合起来”。

对于物联网芯片领域，夏斌也充满信心：“我们下一步的目标就是撬动物联网生态系统，靠的是在关键技术领域多年积累，这一点从我们企业团队构成中就能看出。”

正如上文所言，除了夏斌来自大名鼎鼎的芯片设计企业Marvell，移芯通信的另外两位合伙人同样来自Marvell公司。其中，创始人刘石曾担任Marvell公司算法协议栈及系统架构高级总监，熊海峰则在Marvell公司长期负责技术市场工作，之后又担任物联网芯片领域市场高管。

更为难得的是，移芯通信现有技术团队也都是来自Marvell、展讯以及海思等知名通信公司，在配合方面已经驾轻就熟，从而快速实现技术和产品攻关。另一方面，Marvell公司在存储、WIFI、基带、处理器、移动通讯等领域积累的技术和经验，也成功延续至移芯通信，从而保证在新产品开发方面更具优势。

移芯通信NB-IoT单模芯片EC616

实际情况也是如此，自2017年6月第一代产品立项之后，当年年底便实现了产品流片，目前第二代产品也在加紧推进中。移芯通信坚持走完全自主创新之路，拒绝做行业先行者的简单替代品，真正为产业带来自身价值。

在产品性能方面，由于采用自主创新的芯片和系统架构，其独特性拉大了和同类产品各方面性能的距离，移芯通信自主研发的NB-IoT单模芯片EC616实现了功耗和成本的大幅下降，其PSM模式功耗降低到令人惊叹的700nA，仅为现有主流方案的1/5功耗，颠覆了业界对于NB-IoT低功耗的认知。其独特的通信架构以及实现方法也将现有NB-IoT芯片的成本降低近半，为产业大规模商用提供了必要条件。

“之所以能够实现如此突破，主要基于公司开发团队在蜂窝终端芯片上积累的丰富实战经验、数十次成功流片经验、数亿片3G,4G芯片出货经验”，夏斌认为：“NB-IOT芯片看似简单，实则机关重重。没有经历过3GPP蜂窝基带开发并实现过大规模商用的团队很难在短期内做出产品级的NB-IoT芯片，更不用说真正意义上的稳定可靠。而NB-IoT大部分偏向于ToB的应用场景，对可靠性非常敏感，任何客户都不会拿自己的品牌开玩笑。而这些都体现了移芯通信的独特优势。”

“在国内WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE产业发展中，公司创始人刘石都发挥了巨大推动作用和贡献，其在Marvell就职期间主导的相应产品，对于国内通信产业发展起到非常重要的支撑。也正因为这样的技术积累，移芯通信从算法，协议栈，射频到基带SOC以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。”

除了在产品端不断发力之外，移芯通信正在迅速打造NB-IOT应用生态。目前已经陆续导入模组、解决方案、IoT平台接入、以及终端产品等，虽然说产品还处于开发阶段，但是移芯通信物联网芯片已经成功接入中国移动、中国电信及中国联通三大运营商网络，接入了多个重量级的IOT平台，也导入了各类终端应用产品。

在即将到来的国际通信业顶级盛会MWC世界移动大会上海站中，移芯通信即将展现其芯片到操作系统接入，模组到IoT平台接入，以及各类真实的终端应用产品，展现真实的功耗和功能、性能演示的live demo。

对此，夏斌表示：“物联网海量应用需求，为国内芯片产业带来了全新机遇。移芯通信也希望与产业链伙伴携手并进，推动国产芯片产业向前发展，从而打破国外厂商垄断。”

移芯通信作为新一代芯片创业公司，具有非常典型的成为领域“独角兽”的特质：选择了即将爆发的庞大市场、国际领先的完整而高效的研发团队、创始人团队秉持以创新为突破的战略思维和经营理念。这是产业真正呼唤和倡导的“中国芯”。

编者语：

由于国外技术长期封锁，我国半导体产业长期受制于人，想要实现系统性的赶超还需要很长一段时间。实现芯片真正意义上的国产化，我们还有很长的路要走。然而，物联网、人工智能、5G、大数据等新兴产业的发展，带来了全新的机遇。

国人数十年在芯片各个领域的积累和沉淀已经积攒了相当的技术能力和商业智慧，期待更多具有商业领袖潜质的人才勇担大任，汇聚国内顶尖人才，借助资本的力量实现各个领域的突围和突破。希望有越来越多移芯通信这样的企业出现，在细分领域为国产芯片打开突破口！