HORIBA D700系列气体质量流量控制器介绍

在半导体制造向3nm及以下制程突破的关键期，气体流量控制的精度与稳定性直接影响晶圆良率。HORIBA D700系列气体质量流量控制器针对半导体制造工艺中的极端需求设计，涵盖四大核心型号：D700MG、D700WR、D700uF、D700T，该系列通过模块化架构实现从实验室研发到量产线的全场景覆盖。

产品规格介绍

D700MG：超快响应型MFC

核心参数：

响应时间：≤100ms

控制范围：0.5-100%F.S.

流量精度：±0.3%F.S.(25℃)

重复精度：±0.1%F.S.

技术优势：

100ms 极速响应，MFC 间偏差控制

PFA 镀层结构降低阀门泄漏率，实现10 倍密封性提升

状态监控功能，可提供更多内部数据，更智能地预测故障

 

 

D700WR：宽量程压力不敏感型MFC

核心参数：

控制范围：0.1-100%F.S.

分辨率：最小可控流量0.1%F.S.

重复性：±0.3%S.P.

认证标准：ISO 9001/ISO 22301

技术优势：

0.1～100% 宽范围控制和高精度低流量，可为流程优化提供灵活性

内置CIP 自清洁传感器，减少停机维护时间

实时补偿入口压力波动，70kPa/s突变下，流量偏差<0.1% S.P.

 

 

D700uF：微流量精密型MFC

核心参数：

最小流量：0.025SCCM(N₂基准)

温度稳定性：±0.0025%F.S./℃

密封等级：≤5×10^-12 Pa·m³/s(He)

技术优势：

MEMS 微流量传感芯片，分辨率0.001SCCM

低功耗设计(24VDC，7.0W)

具有更低颗粒风险的鲁棒性，减少停机时间并优化产量

温控恒流源技术，±0.1°C 温控精度，抑制热膨胀流量漂移

D700T：双阀型MFC

核心参数：

工作温度：15-60℃

耐腐蚀性：SUS316L+ PFA材质

响应时间：≤0.1s(上升控制)

技术优势：

双阀结构(入口常开阀+出口常闭阀)优化流量曲线

入口常开阀+出口常闭阀，故障时0.1s 内切断气流

±0.05% S.P./℃ → 例45℃ 温差时±5% S.P.，适应无尘室边缘高温区

应用场景

主要用于刻蚀工艺，以刻蚀机台为主。

D700 系列通过模块化设计，实现从基础研究到量产的全链路覆盖，其可集成工艺数据分析和预测性维护，助力半导体厂商在先进制程竞赛中抢占先机。

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