我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器,专为低地球轨道(LEO)部署设计,满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。
酷芯的12nm芯片ARS45功耗进行了深度优化,1080P@30fps录像功耗可低至200mW以内(包含内置DDR颗粒),达到行业领先水平。
上海贝岭最新推出包含I2C和SPI接口的16/24位高精度低功耗模数转换器BL1090系列。采用低功耗设计,最高速率为960SPS。常温下,掉电模式功耗低至8 μA。连续转换模式功耗为300 μA。内置可编程增益放大器(PGA),可适配从±256 mV到±6.144 V的输入范围,从而实现高精度信号测量;内置输入多路复用器 (MUX),提供两对差分输入或四个单端输入。此外BL1090系列集成了输入缓冲器,降低驱动难度。
英飞凌第三代XENSIV 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列:TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8,均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能,可支持最高ASIL-B级功能安全应用。
SC5A5XS新品基于思特威SmartClarity-XL Pro技术打造,采用了28+nm Stack先进工艺制程,并搭载思特威SuperPixGain HDR(单次曝光三帧融合)、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多项优势技术。
RK3688采用4-5nm工艺制程,处理器由8Cortex-A730大核+4Cortex-A530 小核组成。
SGM4020 是一款面向精密应用的 CMOS 电压基准源,兼顾低功耗、低漂移与高稳定性。其输入电压范围为 2.7V 至 5.5V,可输出 1.25V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 及 5V 共 7 种固定电压,初始精度最大值为 ±0.05%,温度漂移最大值为 5ppm/℃,静态电流仅 66µA,输出电流能力 ±10mA。
Toshiba推出了一款采用10引脚SO16L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9165T”,其输出耐受电压高达1800V(最小值),可支持高压汽车电池应用。
搭载多种图像处理引擎和2.5D GFX,可提升电子后视镜、AR-HUD[3]、仪表盘显示功能的可视性,为驾驶员提供更舒适、更稳定的安全驾驶支持系统。
AiP1352通过一线脉冲控制使芯片工作模式AB类/D类动态切换,且耳机插头插入插孔时,芯片自主切单端驱动模式,耳机与扬声器切换自由。
介绍一种低成本、简单有效的方法来满足模块化硬件系统 - 通用冗余电源 (M-CRPS) 规格要求,限制再浪涌电流。
本文将为你介绍如何利用 Arm i8mm 指令,具体来说,是通过带符号 8 位整数矩阵乘加指令 smmla,来优化 llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理。
许多电源转换应用都需要支持宽输入或输出电压范围。ADI公司的一款大电流、高效率、全集成式四开关降压-升压型电源模块可以满足此类应用的需求。该款器件将控制器、MOSFET、功率电感和电容集成到先进的3D集成封装中,实现了紧凑的设计和稳健的性能。
恩智浦MCXN 系列的HS USB拥有不俗性能,今天带大家解锁如何使用MCX high Speed USB存储输出PDF文件。
本篇博文主要讲解在 PL 中如何使用 AXI Interrupt Controller (INTC) 的级联模式,将 IP 核超过 32 个的中断连接到 PS 上。
使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “Tented” 选项:该选项会移除所有阻焊层,导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口(即完全覆盖)。阻焊层扩展值为正值时表示向外扩展,若需要阻焊层覆盖焊盘表面,可使用负值并将扩展选项设置为 “From Hole Edge”。
超小型全SiC DIPIPM内部集成了高性能的SiC MOSFET芯片,是一款结构非常紧凑的智能功率模块。
本文主要介绍英飞凌 TLD7002-16 OTP 编程器在 DEMO 板及外部板卡烧录过程中的常见问题,提供了系统的故障排查步骤与优化建议,帮助用户提升烧录成功率与设备稳定性。
NS3KW53V5P2L3是国民技术面向数字电源行业推出的参考设计方案,尤其适用于AI数据中心电源、户外一体化电源等数字电源。该方案以单颗N32H474作为数字主控核心,基于自研Hunter OS实时操作系统开发生态链打造,整机峰值效率≥97.7%,达到业内领先水平。
眼图的张开程度反映了信号的质量,眼图越大,信号的完整性越好;眼图越小或闭合,信号的完整性越差。眼图可以快速评估信号的抖动、噪声和码间干扰等关键参数,帮助工程师及时发现信号传输中的问题并进行优化。
芯行纪智能布局规划工具 AmazeFP 基于机器学习引擎,为 RISC-V 芯片设计提供高度智能的拥塞感知、便捷的数据流分析和宏单元自动整理对齐功能,有效解决因寄生效应导致的时序违例,控制高活动率模块的局部功耗,动态调整单元密度,最终实现更优化的 PPA。
西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案,助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。
优化了云端器件库的体验,支持云端模块电路的查看与调用。通过 Copilot 可以将图片直接生成原理图符号及封装。
TI 的 ±80V 接地电平转换器支持在具有不同接地电位的系统间进行1.71V 至 5.5V的电压转换,有助于实现可靠、紧凑且可扩展的系统设计。
将开发板与iLink-V3仿真器硬件连接;安装PC端触摸调试软件iView-TK并加载触摸调试库文件;使能iLink供电并点击iView-TK软件中的“打开设备”和“继续接收”;观察界面中的触摸“滤波值”、“基线值”、“差值”和“噪声值”;将参数写入对应的触摸库配置文件中;触摸调试完成。
这里的Q1为NPN三极管,Q2为PMOS管,MCU通过高低电平控制三极管Q1的导通和关断。当Q1关断时,由于电阻R没有电流流过,A点的电压等于Vin,也就是说Q2的栅极电压VG等于Vin,此时Q2的源极电压VS也等于Vin,Q2的G、S两端的电压等于0,Q2关断,此时的VOUT输出关断。当Q1导通时,A点电压为0,此时的Q2是G、S电压为0-Vin=-Vin,当-Vin满足Q2的PMOS 管的导通门限电压,Q2导通,也就是说Vout输出导通。
本文将阐述安装过程中的焊接技巧与导通检查要点,最后使用示波器对 DC/DC 转换器进行输出电压、纹波噪声及负载电流进行评估。
DC-DC 转换器的冗余形式多样,例如 N+0、N+1、2N+1 等。每种配置在尺寸、成本和复杂性方面各有优缺点,需针对每种汽车架构进行仔细研究。
介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发平台部署超轻量级推理框架方案:TinyMaix。
本文以 TLD7002-16ES 为例,提出了一种使用 UART OVER CAN 通讯接口来降本并且提升 EMC 性能的解决方案。
《AI 芯片:科技探索与 AGI 愿景》。 这本新书针对大模型技术浪潮,详细讲解了AI芯片的主流技术、挑战与创新解决方案,并介绍了下一代芯片工艺和颠覆性AI实现方法,并探索具身智能、AGI等前沿话题。
睿莓 1 是一款由上海晶珩研发的专为多种应用场景设计的单板计算机,具备优异的性能和小巧紧凑的尺寸,同时提供了极具竞争力的价格。它搭载了一颗12nm工艺的Amlogic S905X4四核Cortex-A55处理器,主频达到2.0GHz,并配备了ARM Mail-G31 MP2 GPU,支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0,能够满足图形处理和视频解码的需求。
匠芯创D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人机交互应用开发板,配备4.3寸LCD显示屏以及电容触摸屏,支持DVP摄像头。开发板集成了USB烧录、TF-Card升级烧录、JTAG、串口打印等调试接口,方便调试开发。开发板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND,同时引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能,方便用户快速进行技术预研与产品开发,满足用户对不同人机交互场景的开发需求。
采用32位自主内核设计,主频为150MHz,集成了大量外设部件,具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。应用于电机控制、光伏逆变、数字电源等领域。存储系统:512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存储拓展;通信接口:I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN;高性能外设:150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC;一个复位按键,四个用户按键;板载micro-B接口和JTAG仿真接口。

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