TPS63807 2A、11uA静态电流降压-升压转换器数据手册

描述

TPS63805、TPS63806和TPS63807是高效率、高输出电流降压-升压转换器。根据输入电压,当输入电压大致等于输出电压时,它们会自动在升压、降压或新型4周期降压-升压模式下工作。
*附件:tps63807.pdf

特性

  • 输入电压范围:1.3 V 至 5.5 V
    • 器件输入电压> 1.8 V,用于启动
  • 输出电压范围:1.8 V 至 5.2 V(可调)
  • 在整个负载范围内实现高效率
    • 强制PWM模式的省电模式和模式选择
  • 峰值电流降压-升压模式架构
    • 在降压、降压-升压和升压工作模式之间定义过渡点
    • 正向和反向电流作
    • 启动到预偏置输出
  • 安全和稳健的作特性
    • 集成软启动
    • 过热和过压保护
    • 带负载断开的真正关断功能
    • 正向和反向电流限制
  • TPS63805
    • 针对 18.5 mm 的最小解决方案尺寸进行了优化 ^2^ (与22μF最小输出电容配合使用)
    • V 的 2A 输出电流 ≥ 2.3 V、V O = 3.3 伏
    • 11μA 工作静态电流
  • TPS63806
    • 针对最佳负载阶跃响应进行了优化(2 A 电流阶跃时为 180 mV 负载阶跃响应)
    • 高达 2.5A 的瞬态输出电流
    • 13μA工作静态电流
  • TPS63807
    • 针对 18.5 mm 的最小解决方案尺寸进行了优化 ^2^ (与22μF最小输出电容配合使用)
    • V 的 2A 输出电流 ≥ 2.3 V、V O = 3.3 伏
    • 11μA 工作静态电流
    • EN 为低电平时的输出放电功能
    • 480微秒T坡道用于启动期间的小浪涌电流

参数
静态电流

方框图
静态电流

1. 产品概述
TPS63805、TPS63806和TPS63807是德州仪器(TI)推出的高效、低静态电流、非反相Buck-Boost转换器,适用于输入电压可能高于或低于输出电压的稳压应用。

  • 输入电压范围‌:1.3 V至5.5 V(启动时需>1.8 V)。
  • 输出电压范围‌:1.8 V至5.2 V(可调)。
  • 关键特性‌:
    • 自动切换降压(Buck)、升压(Boost)和降压-升压(Buck-Boost)模式,实现无缝过渡。
    • 高效率(典型值>90%),支持功率节省模式(PFM)和强制PWM模式。
    • 超低静态电流(TPS63805/TPS63807为11 µA,TPS63806为13 µA)。
    • 集成保护功能:过温、过压、欠压锁定(UVLO)、真关断负载断开等。

2. 型号差异

  • TPS63805/TPS63807‌:
    • 优化最小解决方案尺寸(18.5 mm²),支持22 µF最小输出电容。
    • 2 A输出电流(VI ≥ 2.3 V,VO = 3.3 V)。
  • TPS63806‌:
    • 优化负载瞬态响应(180 mV负载阶跃响应)。
    • 支持高达2.5 A瞬态输出电流。
  • TPS63807新增特性‌:
    • 输出放电功能(EN为低时)。

3. 典型应用

  • TPS63805/TPS63807‌:智能手机、平板电脑预稳压器,有线传感器供电。
  • TPS63806‌:飞行时间相机传感器、物联网(IoT)设备、热电模块供电。
  • TPS63807‌:需输出放电功能的应用。

4. 设计要点

  • 电感选择‌:推荐0.47 µH低DCR电感(如Coilcraft XFL4015-471ME)。
  • 输出电容‌:
    • TPS63805/TPS63807:22 µF(VO ≤ 3.6 V)或2×22 µF(VO > 3.6 V)。
    • TPS63806:2×47 µF(VO ≤ 3.6 V)或3×47 µF(VO > 3.6 V)。
  • 输入电容‌:至少10 µF陶瓷电容,建议额外增加47 µF电解电容。
  • 反馈电阻‌:根据公式R1 = R2 × (VOUT/VFB - 1)计算,VFB = 500 mV。

5. 控制与保护

  • 模式选择‌:MODE引脚控制PFM/PWM切换,低电平启用PFM以提高轻载效率。
  • 保护机制‌:
    • 过压保护(OVP):监测VOUT引脚,超过阈值时停止开关。
    • 输入电压保护(IVP):防止反向升压操作导致输入过压。
    • 电源良好(PG)指示:开漏输出,用于序列化多电源轨。

6. 性能曲线
文档提供了详细的效率、负载/线性调整率、瞬态响应等测试数据(如VO = 3.3 V时效率>90%),涵盖不同输入电压和负载条件。

7. 封装与订购

  • 封装‌:1.4 mm × 2.3 mm WCSP(DSBGA)封装。
  • 订购型号‌:如TPS63805YFFR(3000片卷装)、TPS63806YFFR等。

8. 设计支持

  • WEBENCH工具‌:提供定制化设计,包括原理图、BOM和仿真。
  • 布局建议‌:优先短路径连接输入/输出电容,分离功率地与控制地。
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