Jetson平台核心组件BOM清单概览

Jetson平台核心组件BOM清单概览

NVIDIA Jetson系列作为业界领先的边缘计算和人工智能（AI）平台，其强大的性能背后是一系列精心挑选的核心芯片、电源管理集成电路（PMIC）以及丰富的接口芯片。对于开发者和系统集成商而言，了解这些关键组件的构成，对于产品选型、硬件设计和成本控制至关重要。

以下我们将根据公开的资料和设计文档，对主流的Jetson平台产品（Jetson Nano、Jetson Xavier NX、Jetson AGX Orin）的核心BOM清单进行梳理。需要注意的是，NVIDIA官方并未完全公开所有芯片的具体型号，特别是模块上高度集成的PMIC，部分信息来源于开发者社区的分析和第三方硬件厂商的设计。

NVIDIA Jetson Nano

作为入门级的AI开发平台，Jetson Nano在成本和性能之间取得了良好的平衡，广泛应用于创客项目和初级AI产品的开发。

类别	组件	规格/型号（参考）	功能简介
核心芯片	SoC (System-on-Chip)	NVIDIA Tegra X1 (定制版)	集成了128核NVIDIA Maxwell架构GPU和四核ARM A57 CPU，为AI推理和通用计算提供核心动力。
	内存 (DRAM)	4GB 64-bit LPDDR4	为系统和AI应用提供高速缓存。
电源管理	模块PMIC	通常为NVIDIA定制的集成电源管理方案，具体型号未公开。	负责为SoC、DRAM等核心组件提供多路、稳定的供电。
	开发板载PMIC	Richtek RT5796B 等降压转换器	在开发者套件载板上，用于从5V输入电压转换生成其他所需的电压轨。
接口芯片	以太网PHY	Realtek RTL8111H-CG	提供千兆以太网物理层接口。
	USB Hub	Microchip USB2514i	在部分载板设计中用于扩展USB 2.0接口。
	HDMI/DP	SoC内部集成	Tegra X1 SoC直接提供HDMI和DisplayPort输出能力。
	CSI摄像头接口	SoC内部集成	直接由SoC的MIPI CSI控制器提供，通常外接连接器。
	通用I/O (GPIO, I2C, SPI, UART)	SoC内部集成	直接由SoC提供，通过40针扩展接口引出。

NVIDIA Jetson Xavier NX

Jetson Xavier NX以其小巧的尺寸和强大的性能，成为许多商用机器人、无人机和智能视频分析设备的首选。

类别	组件	规格/型号（参考）	功能简介
核心芯片	SoC (System-on-Chip)	NVIDIA Xavier SoC (定制版)	拥有384核NVIDIA Volta架构GPU（含48个Tensor Core）和6核NVIDIA Carmel ARMv8.2 64位CPU，AI性能显著提升。
	内存 (DRAM)	8GB/16GB 128-bit LPDDR4x	提供更大带宽和容量，支持更复杂的AI模型。
电源管理	模块PMIC	Maxim Integrated (现ADI) 定制的多路输出PMIC，具体型号未公开。	为Xavier SoC的复杂电源域提供精密控制。
	开发板载电源方案	通常包含多颗德州仪器（TI）或MPS的降压/升压芯片	为载板上的外设和接口提供稳定的供电。
接口芯片	以太网PHY	Marvell或Realtek千兆以太网PHY	提供高性能、低延迟的网络连接。
	PCIe/USB Hub	SoC内部集成，部分载板可能包含PCIe桥接芯片	SoC原生支持PCIe Gen 3/4和USB 3.1接口。
	视频编码/解码	SoC内部集成	硬件加速的视频编解码引擎，支持多路高清视频流处理。
	M.2 Key M/E接口	SoC原生PCIe/USB信号	直接由SoC提供信号，用于连接NVMe SSD和Wi-Fi/BT模块。
	CSI摄像头接口	SoC内部集成	支持更多通道和更高带宽的MIPI CSI接口。

NVIDIA Jetson AGX Orin

作为当前Jetson家族的旗舰系列，AGX Orin为要求最严苛的边缘AI和自主机器应用提供了前所未有的计算能力。

类别	组件	规格/型号（参考）	功能简介
核心芯片	SoC (System-on-Chip)	NVIDIA Orin SoC	采用NVIDIA Ampere架构GPU（最高2048个CUDA核心和64个Tensor Core）和12核Arm Cortex-A78AE v8.2 CPU。
	内存 (DRAM)	32GB/64GB 256-bit LPDDR5	提供极高的内存带宽，满足大模型和多传感器融合的需求。
电源管理	模块PMIC	高度集成的多相电源管理方案，具体型号未公开，可能由多家供应商提供。	为Ampere GPU和多核CPU集群提供动态、高效的电源供应。
	开发板载电源方案	德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）等多家厂商的高性能电源芯片组合。	负责从高达19V的直流输入转换为模块和外设所需的复杂电压。
接口芯片	10G以太网PHY	Marvell Aquantia AQR113C或类似产品	在开发者套件上提供万兆以太网连接能力。
	USB-C & PD控制器	Cypress (现Infineon) 或TI的USB-C PD控制器	支持USB Power Delivery，可用于供电和数据传输。
	PCIe Gen 4支持	SoC内部集成	SoC原生支持高速PCIe Gen 4接口，用于连接高性能外设。
	多路摄像头接口	SoC内部集成	支持多达16通道的MIPI CSI-2接口，可连接大量高分辨率摄像头。
	安全与调试	可能包含专用的安全微控制器（MCU），如ATSAMD21G16B（开发者套件上用于调试，不建议用于商业产品）。	负责安全启动、调试和系统管理等功能。

重要说明:

• PMIC的复杂性: Jetson模块上的电源管理IC（PMIC）是高度定制化的组件，通常由NVIDIA与顶级电源半导体公司（如ADI/Maxim, TI, Renesas等）合作开发，其详细规格和型号通常不向公众披露。开发者在设计自定义载板时，需严格遵循NVIDIA官方提供的《产品设计指南》中的电源设计要求。
• 接口芯片的多样性: 开发者套件载板上的接口芯片是为了展示Jetson模块的全部功能而设计的，因此会包含丰富的接口。在实际产品设计中，可以根据具体需求进行裁剪和选择，例如，如果不需要万兆以太网，可以选择成本更低的千兆PHY。
• 文档的重要性: 对于任何Jetson平台的硬件开发，最重要的参考资料是NVIDIA官方发布的《产品数据手册 (Datasheet)》、《产品设计指南 (Product Design Guide)》以及开发者套件的《载板规格书 (Carrier Board Specification)》。这些文档包含了引脚定义、电气特性、时序要求和推荐的参考设计，是保证产品稳定可靠的关键。

综上所述，Jetson平台的BOM清单体现了其高性能、高集成的设计理念。核心SoC提供了主要的计算和接口能力，而专门定制的PMIC则保证了系统在不同负载下的高效稳定运行。外围接口芯片的选择则为不同应用场景提供了灵活的扩展能力。