东芯半导体荣获2025年度汽车行业创新产品奖

维科杯·2025（第四届）汽车行业创新产品奖

2025年7月31日，由高科技行业门户OFweek维科网主办的「维科杯· OFweek（第四届）2025汽车行业年度评选」评选结果正式揭晓！

东芯半导体1Gb 1.8V SPI NOR Flash（DS25M4DN-16A1B8) 存储芯片，成功获得「2025年度汽车行业创新产品奖」！

这是行业对我们技术赋能智能汽车的认可，我们也将会继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，打造高附加值的车规产品。

车规产品规格一栏表

近年来，智能汽车自动驾驶系统存储需求较传统车型呈指数级增长，公司逐步向汽车电子领域不断拓展，产品陆续有更多料号通过AEC-Q100 验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

SPI NAND Flash	Automotive Grade 2/1 -40°~105°C/125°C 1Gb-4Gb
PPI NAND Flash	Automotive Grade 2/1 -40°C~ 105°C/125°C 1Gb-8Gb
NOR Flash	Automotive Grade 2&1 -40°~105°C/125°C 64Mb-1Gb
DRAM	Automotive Grade 1 -40°C~105°C DDR3&DDR4: 2Gb-8Gb LPDDR4x:4Gb-16Gb
MCP	Automotive Grade 2 -40°C~105°C 4Gb-16Gb
eMMC	Automotive Grade 2 -40°C~ 105°C 8GB-128GB

如需获取进一步详细信息，欢迎咨询联系！

公司也将继续聚焦车规级存储芯片研发，凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势持续推进公司产品从工业级向车规级的不断升级，为客户提供更多样化的芯片解决方案。

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。