电压调整器相关基础知识运用指南:线性调整器的相关技术

熟练使用的技巧提示

钻研封装工艺增加容许损耗

线性调整器的热损耗决定于输入电压和输出电压、输出电流的关系。

热损耗（Pd）＝（输入电压－输出电压）×输出电流

实际上制造仪器时如何改良封装的散热问题是极为重要的。高效率地散热的封装中有USP封装。封装背面搭载IC硅片的金属芯片暴露在外表，能从芯片向PCB基板散热。（照片2）散热量决定于PCB基板的金属面积，图15表示USP-6C封装的散热特性事例。对于USP-6C自身存在120mW的容许损耗，当薄铜片的面积为800mm²时损耗为1W，增加薄铜片的面积能获得更大的容许损耗。图16中介绍了作为评价损耗时使用的电路板。

图15 Heat Dissipation Characteristics: USP-6C Package

激光微调

CMOS线性调整器的输出电压已被预先设定几乎不能用外置电阻来调整输出电压，而由0.1V或0.05V间隔的输出电压来弥补。这是因为应用了容易设定任意高精度电压的激光微调技术。因为CMOS工艺难以制作如（注1）所示的类似双极晶体管带隙参考电压的稳定基准电压源，把用于预先设定输出电压的电阻更改为激光微调可以把内部基准电压的不规则分散值设定为任意的电压值，同时，也是确保输出电压精度的一般方法。（图17）

一般产品的输出电压精度为±2%，高精度产品为±1%。根据产品的不同，对不同的工作温度范围规定了输出电压精度。

（注1）带隙参考电压 

用双极晶体管的功率带隙和电阻，利用与绝对温度成比例的电压温度系数的相反性，而得到能与温度相对应的稳定电压的电路。

图17 The Image of Tolerance Compensation by Lazar Trimming Technology

少量购买时，哪些电压调整器容易选购？

因为几乎所有的输出电压都不能在外部调整，在采购时须确认库存状况。一般情况下容易得到的输出电压有5V，3.3V，3V，2.8V, 2.5V, 1.8V, 1.2V。

今后的开发动向

CMOS工艺LSI的微细化每年都在不断进步，现在已开始批量生产被称为22nm规格的产品。使用在线性调整器等电源IC，其输入电源必须耐压。虽然极端微细的工艺不一定认为全部有益，利用CMOS所具有的微细技术优势，可以实现使用0.25μm或0.35μm等的工艺，用1.7V输入电压能提供1.2V的输出电压和2A的电流。此外，耐压高等方面，也在不断推出使用CMOS的先端工艺的各种各样的新技术和优点。

CMOS工艺利用于LSI或内存等开发方面，积蓄了大量的工艺技术。可以预测今后CMOS调整器将使用于比移动仪器等方面更加广泛的领域。