波峰焊工艺，元件的放置方向要求

PCB 元件布局放置的要求。

PCB 元件的布局规则应严格参照

（一）的内容，具体的要求如下：

1.元件放置的方向性（orientation）

A.元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要 有统一的方向。

B.对于波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：

由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成 90°，波峰焊面的元

件高度限制为 4mm。

C.对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接影响不大。

D.对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另 一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片 元件，柱状表面贴器件应放在底层。

E.为了真空夹具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过 5.5mm；  如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过 10mm。

F.考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因 素。

注：

1.元件的排列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于 小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。

2.大功率 MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元 件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高， 可以加散热片进行散热。