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(电子发烧友网综合报道)近期,新微集团宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司(重庆万国)的战略收购。
重庆万国成立于2016年,由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业基金共同出资设立,主要从事功率半导体芯片制造与封装测试,是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试一体化基地。
天眼查的数据显示,重庆万国已经完成了多次股权变更及融资,最新的一次是在2025年1月完成的B轮融资。
新微集团是一家孵化器或技术成果转化中心,前身是中科院上海微系统所与上海合作设立的电子研究开发基地。集团面向微电子材料、传感器、物联网、高可靠性集成电路等专业赛道,加速高科技成果转化和产业化,推动科技、产业、资本的有效结合。
数据显示,新微集团直接与间接投资的企业超过百家。其中截至2024年上半年,直接与间接投资的上市企业16家,市值超2000亿元,国家级专精特新小巨人企业31家,上海市专精特新企业13家,包括芯原股份、中科飞测、沪硅产业等企业。
官方介绍,此次并购是新微集团向“超越摩尔特色工艺制造集团”转型的关键举措。
至此,新微集团已成功集结
上海工研院、新微半导体、易卜半导体及重庆万国四大制造平台,构建了覆盖MEMS及硅光、化合物半导体、先进封装及硅基功率器件的完整的超越摩尔特色工艺制造平台布局,加速推进了新微集团“SIMIC FOR AI”的战略落地。
本次收购动作清晰、投入巨大,新微集团首先受让渝江芯、美国功率半导体企业Alpha and Omega Semiconductor(AOS)、员工持股平台等转让方39%左右的股份,成为控股股东,将分步启动对重庆万国的百亿增资计划
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第一阶段的增资金额将用于扩充晶圆厂产能、加强技术产品研发、优化封测产品结构、提高产品附加价值,为重庆万国提质增效,增强核心竞争力。
第二阶段,新微集团计划在重庆万国已有平
台基础上引进和建设BCD工艺,突破12吋90nm BCD on SOI技术,打造世界先进的车规级数模混合集成电路制造平台;
同时开发12吋硅光工艺平台,对标世界先进水平,为国内硅光设计企业提供代工流片服务。
前述股权转让及增资完成后,
新微集团对重庆万国的总投资将超过100亿元。
新微集团致力于成为具有国际竞争力的特色工艺制造标杆。今年6月,新微集团旗下新微半导体推出高速和阵列砷化镓光电探测器工艺平台,具备低暗电流、低电容、高响应度、高带宽及高可靠性等优越性能,可应用于高速数据通信与光通信领域业务。
该产品适用于-40℃ 到 85℃ 的宽温范围。在可靠性验证上,其代工产品已通过Telcordia GR468可靠性标准测试,涵盖HTOL(高温工作寿命)、ESD(静电放电)、T/C(温度循环)及THB(高温高湿寿命)等关键测试项目。
官方介绍,公司的GaAs PD代工工艺平台采用了 4 英寸GaAs/AlGaAs异质结外延技术,结合深台面刻蚀、侧壁钝化及BCB/PBO平坦化等关键工艺,易于实现规模化量产,有效降低生产成本。通过与公司的垂直腔面发射激光器(VCSEL)工艺平台协同优化,新微集团可为客户提供高性价比、低功耗的收发组合解决方案。
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