射频微波测试系统：核心优势全景剖析

半导体、材料及高频器件研发领域，精准可靠的测试系统是科研突破的关键支撑。我们的射频微波测试系统，集成探针台、温控模块、电气仪表及智能软件四大核心模块，为科研人员提供全栈式测试能力

 
天恒科仪-射频微波测试系统

高频全场景覆盖

支持6/8/12英寸晶圆及高频探针灵活配置（DC/脉冲/大电流/微波探针）

兼容Banana/SMA/TRAX/HV-TRAX等接口，适配各类射频芯片测试环境

微米级精度控制

XYZ轴运动精度1μm（XY行程8×9英寸，Z轴行程0-10mm）

探针平台双模操控：快速行程（0/0.3/3.0mm自动锁定+ 微调行程（±25mm, 1μm精度）

0.5μm光学分辨率 + 200万像素工业相机，实现微波器件焊点精准定位

智能温控与参数分析

高温卡盘RT~400°C（分辨率0.1°C，稳定性±0.1°C）

软件实时绘制S参数曲线、噪声系数、增益相位等射频关键指标

详细参数解析

一、多功能探针台系统

平台兼容性：

支持6/8/12英寸晶圆或芯片测试

精密运动控制：

XY轴平面无隙驱动，行程8×9英寸，定位精度±1μm。

Z轴微调行程0-10mm，精度±1μm

探针平台双重调节（快速行程0-3mm/微调±25mm）

智能视觉定位：

0.5μm光学分辨率 + 200万像素工业相机

集成尺寸测量软件，支持图像/视频记录

探针兼容性：支持光学、大电流、高频探针

接口扩展：兼容Cascade、GSG、TRL等主流测试接口

二、高温卡盘模块

温控性能：

范围：室温至400℃

分辨率：0.1℃

稳定性：±0.1℃

高压支持：±100V至±5000V多档位电压输出

三、高精度V/I/C测试仪表

电气参数覆盖：

电压：±1500V/±3000V/±5000V/±100V

电流：±500A/±1500A

分辨率：电压200μV，电流10μA（注：原文电流分辨率存疑）

频响范围：1kHz-5MHz

扫描功能：支持参数步进、循环测试、延时触发

四、 智能测试软件

核心功能：

IV/CV/TV特性曲线实时绘制

扫描模式自定义（步长/延迟/循环次数）

过压过流保护机制

手动/自动测量模式切换

通信接口：GPIB/RS-232/USB/LAN多协议支持

详细参数

选型指南

射频微波测试系统

应用领域

5G/6G通信芯片：

毫米波频段（24-43GHz）功率放大器（PA）、开关（Switch）晶圆级测试

相控阵天线（AIP）单元S参数验证

雷达与卫星系统：

车载雷达77GHz MMIC、卫星Ka波段LNA特性分析

高温环境下（125°C+）器件可靠性测试

第三代半导体验证：

GaN HEMT、SiC MOSFET高频开关损耗、栅极电荷（Qg）测试

负载牵引（Load Pull）系统集成能力（需扩展配置）

射频前端模组（FEM）：

滤波器（Filter）、双工器（Duplexer）插损/隔离度批量测试

多端口S参数扫描（支持4端口以上拓扑）

审核编辑 黄宇