微硕WINSOK场效应管新品 助力无线充性能升级

 

截至2025年，消费电子行业已成为中国无线充电器（以下简称无线充）应用的重要阵地之一。在无线充电技术快速发展的当下，无线充电器的性能和效率成为了众多厂商关注的焦点。而微硕WINSOK 场效应管新品WSD3044DN33凭借其优异的散热性能和紧凑的封装设计，成为了新一代无线充的理想选择。

 

一、市场趋势驱动产品需求

 

市场趋势驱动产品需求

消费电子行业无线充市场一直很火爆，2029年有望达380亿元，主要驱动力：

 

1、QI2协议加速生态开放，磁吸充电模组（MPP）成本下降推动配件普及。

 

2、用户对手机-汽车跨设备充电、双向充放电等偏好增强。

 

无线充技术发展现状：

1、充电场景优化：立式风冷无线充通过主动散热降低温度影响，双向快充移动电源强化多设备兼容性。

 

2、无缝充电：手机-汽车跨设备充电（华为技术验证）、UWB精准定位（小米）及车规级双向充放电（比亚迪V2G效率92.5%）

 

3、新技术应用：QI2协议加速生态开放，磁吸充电模组（MPP）成本下降，提升无线充的性能与可靠性。

 

二、产品信息基本概要

产品信息基本概要
 

这是一款30V的低压MOS管新品，采用的DFN3x3-8L封装，结壳热阻RθJC低达18℃/W，最大持续电流(ID)34A@Tc=25℃，RDS(ON)典型值为13mΩ，工作温度范围-55 To 150℃。同时，由于RDS(ON)和Qg的极低的组合，具有较小的导通电阻和栅极电荷，确保了导通和开关功率损耗均得以最小化，可提供最高效的高频开关性能，是专为无线充而设计的高可靠性、高品质和高性能器件。

 

 

三、DFN5x6 封装的核心优势

DFN5x6 封装的核心优势

DFN3x3封装具有较小的尺寸和良好的散热性能，在体积、散热、EMI、自动化适应性等方面全面优于TO-220和TO-263，尤其适合对空间、效率和热管理有极致要求的消费电子及便携设备，并且WSD3044DN33是双N沟道，内部集成2个N沟道，更进一步压缩空间，能够方便地集成到无线充的电路板中，同时保证了无线充的散热性能，确保无线充在长时间工作时的稳定性。

 

在无线充电器的H桥电路中，WSD3044DN33的主要作用是控制电流的方向和大小，以实现对无线充电线圈的激励。H桥电路由四个MOS管组成，通过控制这四个MOS管的导通和关断，可以实现电流在无线充电线圈中的正向和反向流动，从而产生交变磁场，实现无线充电。

 

WSD3044DN33双N沟道MOS管凭借其超低导通电阻、快速开关能力和优异的散热性能，成为无线充的理想选择。通过合理的驱动设计、布局优化及热管理，可显著提升系统效率与可靠性，推动无线充电技术向更高功率、更小体积的方向发展。