2025“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛圆满落幕

此前，2025年7月20日至26日，第四届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛在海口成功举办。本届大赛由芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称“芯原股份”或“芯原”) 主办，芯原海南承办，海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区国际投资咨询有限公司、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司 (简称“芯来科技”)、芯思原微电子有限公司 (简称“芯思原”)、上海开放处理器产业创新中心协办。海南省工业和信息化厅党组书记、厅长邓立松，海口市人民政府党组成员、副市长冯勇，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士，以及海南省各级单位、高校领导和校友会代表，芯来科技、芯思原、上海开放处理器产业创新中心和芯原的嘉宾出席了大赛颁奖典礼。

本届大赛旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力，激发学生的创新思维以及对嵌入式开发的热爱，让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。大赛契合时下智慧物联 (AIoT)、智能可穿戴设备的热潮，以RISC-V为核心，结合芯原自有的数字信号处理器ZSPNano、低功耗蓝牙 (BLE) 无线连接等技术，构建了VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台，并围绕该平台设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题。本次大赛中硬件平台的主芯片由芯思原提供；芯片中的RISC-V核来自芯来科技。

大赛自今年4月正式启动以来，吸引了全国7大赛区37所知名高校，共143支队伍报名参赛。经过线上课程、作业提交、初赛课题的层层选拔，最终25支队伍脱颖而出，齐聚海口参加决赛。

决赛启动仪式

在决赛启动仪式上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表致辞，介绍了芯原的行业布局与企业文化，并回顾了往届大赛的情况；芯原执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟则介绍了嵌入式软件开发的发展现状和趋势，以及芯原在该领域的成果，帮助学生全面拓展赛事相关的背景知识。

决赛封闭式开发及答辩

决赛历时近一周，各参赛队伍在初赛作品的基础上，基于芯原的VeriHealthi开发平台完成人声检测和说话人识别算法，即学生采用VeriHealthi开发板、SDK及语音数据集，完成数据的实时采集、蓝牙通信和音频播放，实现人声检测和说话人的身份识别算法。开发完成后，各决赛队伍还进行了公开的现场答辩和成果展示。由芯原技术专家组成的评委团从方案设计、嵌入式开发、蓝牙通信和算法开发等方面进行了细致的打分和公正的评审，最终评定出了所有奖项。

颁奖典礼

颁奖仪式上，戴伟民博士首先发表致辞，回顾了芯原海南近年来的发展成果，指出本地化人才战略和校企合作机制已初见成效。芯原海南通过与海南重点高校联合建立创新实验室和实训基地，开展多场专场招聘会，以及连续四年举办“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛等活动，全方位、多层次地推动海南集成电路设计人才的培养。此外，芯原还积极促进当地的产业生态建设，已连续三年在海口举办南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，吸引政企合作与招商资源，为海南自贸港注入芯片设计动能。

戴博士还提到，芯原在RISC-V的生态建设上持续发力，尤其在推动产学研深度协同方面卓有成效。公司联合芯来科技、算能等头部RISC-V企业，与上海交通大学、复旦大学、清华大学、北京大学等12所国内一流高校，共同打造开源芯片教学体系。经过2024年底至2025年上半年三轮集中研讨，项目组已完成《RISC-V导论：设计与实践》标准课件编制，内容涵盖600多页教学资料及配套实验，并于2025年7月在第五届RISC-V中国峰会上正式发布。

副市长冯勇在致辞中对第四届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛的成功举办表示祝贺，并高度评价了芯原在推动海南集成电路产业发展中的积极作用。他表示，大赛连续四年落地海口，已成为嵌入式软件领域的重要品牌赛事，不仅促进了产教融合和实战型人才培养，也有力提升了海口在高新技术领域的影响力。他充分肯定了芯原在本地集成电路产业布局、人才引进与培养等方面做出的重要贡献，并表示海口将持续优化创新创业环境，欢迎更多像芯原这样的行业领军企业深度参与海南发展。

获奖名单

一等奖

西安电子科技大学-午安大电牛队

二等奖

电子科技大学-自动化摸鱼队

西安电子科技大学-起个名队

北京航空航天大学-abcd队

(*芯来科技专项奖）

中国科学技术大学-哈气队

(*芯思原专项奖)

三等奖

电子科技大学-友爱职业第一打野队

西南交通大学-思源队

国防科技大学-大师兄说的队

北京理工大学-睡务局队

上海交通大学-芯来运转队

特别进步奖

福州大学-hammerbeat队

东南大学-啊能能能队

西北工业大学-咸豆腐脑队

南京大学-NJU-Lightup队

海南大学-自学成才队

电子科技大学-早起不队

优胜奖

电子科技大学-root队

上海交通大学-查无此队

上海大学-中欧通信队

浙江大学-京城队

西安电子科技大学-三个臭皮匠队

武汉大学-无职转码队

北京邮电大学-906X队

西安交通大学-酱油添柴队

海南大学-启程队

参加决赛的各个团队在赛后分别接受了采访，围绕各自的参赛契机和收获、比赛过程中难忘的经历、作品的突出亮点等话题进行了分享。

芯原还为参赛学生组织了芯原海南办公室参观、海鲜采购体验、金沙湾海滩游玩、骑楼老街游览、海南省博物馆参观等团建活动，并带领学生们品尝了特色琼菜、海鲜宴席等丰富美食，让学生们充分感受到了芯原“Fair (公平)、Care (关爱)、Share (分享)、Cheer (快乐)”的企业文化和无微不至的人文关怀。

关于芯原海南

芯原微电子 (海南) 有限公司于2020年12月在海口注册成立，是芯原微电子 (上海) 股份有限公司的全资子公司。作为第一家落户海口的芯片设计企业，芯原海南积极培育本土产业人才，搭建校企合作平台，重点推进智慧医疗、康养领域的芯片设计平台研发、IP研发等。

关于芯原股份

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。