Altera/Intel Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA使创新者能够将成本优化的设计提升到更高的性能水平。Agilex 3器件将Altera Hyperlex FPGA架构集成到这些较小器件中,与以前的成本优化型系列Cyclone V以及更高速收发器相比,性能提高了1.9倍,并为LPDDR4增加了内存支持。小尺寸对于这些应用至关重要 - Agilex 3器件采用Intel ^®^ 创新的可变间距BGA封装技术,在与传统0.8mm封装相同的占位尺寸中最多可增加22%焊球,同时保持相同的0.8mm PCB设计规则。这些Altera/Intel器件集成了双Arm^®^ Cortex ^®^ -A55内核和经过强化处理的外设,可在小封装中提供高度的功能。





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