0402贴片热敏电阻产品介绍

0402贴片热敏电阻是一种采用表面贴装技术（SMT）的负温度系数（NTC）热敏电阻，其核心特性与应用如下：

一、基础特性

‌尺寸规格‌
公制代码为10051005（长1.0mm×宽0.5mm），英制代码04020402（0.04英寸×0.02英寸），厚度约0.3mm。超小体积使其适合高密度电路设计，如智能手机、可穿戴设备等空间受限场景。

‌材料与工作原理‌
由锰、钴、镍等金属氧化物烧结成陶瓷半导体，电阻值随温度升高呈指数下降，温度系数高达‌3~6%/℃‌，对微小温度变化敏感。通过R-T阻值曲线可实现精准温度数字化测量。

‌封装工艺‌
瓷体表面采用玻璃包封，提升耐潮湿性与长期稳定性，符合RoHS环保标准。具备优良的可焊性及耐热冲击性，适配波峰焊和回流焊工艺。

二、性能参数

• ‌工作温度范围‌：‌-40℃~+125℃‌，覆盖工业及消费电子需求。
• ‌电阻值范围‌：支持1kΩ~680kΩ（25℃环境），常用阻值包括10kΩ、47kΩ、100kΩ等，精度±1%~±5%。
• ‌B常数‌：关键参数如3380K~4582K（25/50℃或25/85℃），影响温度灵敏度。
• ‌电气特性‌：耗散系数约1.0mW/℃，热时间常数<3秒，响应迅速。

三、核心应用场景

1. ‌温度监测‌
   用于电子温度计、充电电池（手机/笔记本）、智能穿戴设备的温度传感。
2. ‌温度补偿‌
   对晶体管、IC芯片、晶体振荡器进行电路稳定性补偿。
3. ‌工业与医疗‌
   集成于医疗传感器、汽车电子及流体流量测试系统。