Texas Instruments TPS51386同步降压式转换器是具有自适应导通时间D-CAP3控制模式的单片同步降压式转换器。该器件具有4.5V至24V输入电压范围、0.6V至5.5V输出电压范围、8A连续电流 (I OUT ) 和84μA低静态电流。TPS51386集成了低RDS(on) 功率MOSFET,不仅效率高,而且使用方便,外部元件数量最少,适用于空间有限的电源系统。该同步降压转换器具有精确的基准电压、快速负载瞬态响应、用于提高轻负载效率的自动跳跃模式运行、开关频率大于25kHz的Out-of-Audio™(OOA)轻负载运行操作。
数据手册:*附件:Texas Instruments TPS51386同步降压式转换器数据手册.pdf
TPS51386转换器提供全面保护,如过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、过流保护(OCP)、过热保护(OTP)和欠压锁定保护(UVLO)。典型应用包括笔记本电脑、个人电脑、计算机、超级本、平板电脑、电视、STB、负载点(POL)和分布式电源系统。
特性
- 4.5 V 到 24 V 的输入电压范围
- 输出电压范围:0.6 V至5.5 V
- 集成22 mΩ和11 mΩ MOSFET
- 支持8A连续电流 (I
OUT ) - D-CAP3™控制模式,用于快速瞬态响应
- 低静态电流:84 µA
- 25°C时基准电压(0.6V)精度为±1%
- 在–40°C至125°C温度范围内基准电压(0.6V)精度为±1.5%
- 开关频率:600kHz
- 支持POSCAP和所有MLCC输出电容器
- 具有在轻负载条件下可选的PSM和Out-of-Audio™(OOA)模式,支持动态更改
- 可调节软启动和内部1ms软启动
- 支持大负荷运行
- 电源正常状态指示器,可监测输出电压
- 锁存输出OV和UV保护
- 非锁存UVLO和OT保护
- 逐周期过流保护
- 内置输出放电功能
- 小型2 mm × 3 mm HotRod™ QFN封装
方框图

典型应用电路

TPS51386同步降压转换器技术解析与应用指南
一、核心特性
- 超低静态电流:典型值仅84μA
- 双工作模式:支持Power Save Mode(PSM)和Out-of-Audio™(OOA)模式
- 高精度参考电压:0.6V±1%(25°C时)
- 固定开关频率:600kHz
- 全面保护功能:锁存式OVP/UVP保护、非锁存UVLO/OTP保护
- 内置输出放电:160Ω放电电阻
二、关键参数详解
1. 电气特性
- 输入电压范围:4.5V-24V(绝对最大值28V)
- 输出电压范围:0.6V-5.5V
- 输出电流能力:8A连续电流
- 导通电阻:
- 高边MOSFET:22mΩ(典型值@25°C)
- 低边MOSFET:11mΩ(典型值@25°C)
- UVLO阈值:4.2V(上升)/3.65V(下降)
2. 开关特性
- 开关频率:600kHz(固定)
- 最小导通时间:65ns(典型值)
- 最小关断时间:190ns(典型值)
- 传播延迟:33ns(典型值)
3. 保护特性
- 过流保护(OCP) :9.5A-12.5A谷值电流限制
- 过压保护(OVP) :120%VOUT阈值(锁存)
- 欠压保护(UVP) :60%VOUT阈值(锁存)
- 热关断(OTP) :165°C触发(20°C迟滞)
三、功能模式解析
1. D-CAP3控制模式
TPS51386采用自适应导通时间PWM控制器,具有以下优势:
- 无需外部补偿网络
- 支持超低ESR陶瓷电容
- 快速瞬态响应(典型值33ns传播延迟)
- 良好的线性和负载调整率
2. 工作模式选择
通过MODE引脚配置两种工作模式:
PSM模式(MODE=低/悬空) :
- 轻载时自动进入跳频模式
- 最高效率达95%(VIN=12V时)
- 适用于电池供电设备
OOA模式(MODE=高) :
- 最小开关频率>25kHz
- 避免可闻噪声
- 适合音频应用场景
四、典型应用设计
1. 笔记本电源设计示例
设计要求:
- 输入电压:19.5V(适配器)
- 输出电压:5.1V
- 输出电流:8A
关键元件选型:
- 电感:1.5μH(饱和电流>15A)
- 输出电容:2×22μF MLCC(X5R/X7R)
- 反馈电阻:Rupper=147kΩ,Rlower=20kΩ
- 自举电容:0.1μF/10V
2. 热设计考虑
器件采用HotRod™ QFN封装,热参数:
- 结到环境热阻θJA:72.7°C/W(四层板)
- 最大结温:150°C
- 功率耗散计算:PD = (VIN-VOUT)×IOUT×效率
对于19.5V转5.1V/8A应用(效率90%):
PD = (19.5-5.1)×8×0.1 = 11.52W
建议使用散热过孔阵列和强制风冷
五、PCB布局指南
- 电源路径布局:
- VIN和PGND走线宽度≥1mm
- 输入电容尽量靠近VIN引脚
- SW节点面积最小化
- 信号路径布局:
- FB走线远离SW节点
- AGND单点连接至PGND
- MODE/SS走线避免平行布置
- 热优化布局:
- 在PGND焊盘下方放置多个过孔
- 内层设置完整地平面
- 顶层保留足够铜箔面积
六、应用场景
- 移动计算设备:
- 消费电子:
- 工业应用: