CSD97396Q4M 30A同步降压NexFET功率级数据手册

描述

CSD97396Q4M NexFET 功率级是一款 高度优化的设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。这 产品集成驱动IC和NexFET技术,完成功率级开关 功能。驱动IC内置可选二极管仿真功能,可实现DCM 运行以提高轻载效率。此外,驱动IC支持ULQ模式 为 Windows 8 启用连接待机。当PWM输入处于三态时,静态电流为: 降至 130 μA,可立即响应。当SKIP#保持在三态时,电流会降低 降至 8 μA(恢复开关通常需要 20 μs)。这种组合产生高 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封装的电流、高效率和高速开关器件。 此外,PCB 封装经过优化,有助于缩短设计时间并简化完成 整体系统设计。
*附件:csd97396q4m.pdf

特性

  • 15 A 时超过 93% 的系统效率
  • 最大额定连续电流 30 A,峰值 65 A
  • 高频工作(高达 2 MHz)
  • 高密度 – SON 3.5 mm × 4.5 mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的PCB封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信号
  • 带FCCM的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24 V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
  • 无卤素

参数
PWM

方框图

PWM
1. 产品概述
CSD97396Q4M是德州仪器(TI)推出的高密度同步降压功率级解决方案,集成驱动IC与NexFET技术,适用于高频(最高2 MHz)、高效率(系统效率>93% @15A)的DC/DC转换场景。其核心特点包括:

  • 封装‌:超小SON 3.5×4.5 mm封装,优化PCB布局。
  • 工作模式‌:支持二极管仿真模式(DCM)和强制连续导通模式(FCCM),兼容3.3V/5V PWM信号。
  • 电气特性‌:输入电压最高24V,连续输出电流30A(峰值65A),集成自举二极管和防直通保护。

2. 关键特性

  • 高效能‌:500kHz开关频率下,12V输入/1.8V输出时功率损耗仅1.9W(15A负载)。
  • 低功耗模式‌:三态PWM输入时静态电流降至130μA(SKIP#三态时进一步降至8μA)。
  • 热管理‌:结温范围-40°C至150°C,提供热阻参数(RθJC=22.8°C/W)和SOA曲线指导散热设计。

3. 应用场景

  • 超极本/笔记本电源转换
  • 多相Vcore和DDR供电
  • 网络/通信设备的负载点(PoL)降压转换

4. 设计支持

  • 布局建议‌:优先缩短输入电容与VIN/PGND引脚距离,优化VSW节点布线以降低损耗。
  • 热设计‌:推荐使用热过孔阵列(如10mil孔径)分散热量,避免焊料空洞。
  • 性能预测工具‌:提供归一化曲线(如频率/电压对损耗的影响公式),支持用户自定义参数计算。

5. 文档结构

  • 规格参数‌:包括绝对最大额定值、ESD等级、电气特性表(如UVLO阈值4.15V)。
  • 功能详解‌:驱动逻辑(PWM/SKIP#引脚控制)、自举电路设计、零电流检测(ZX)机制。
  • 附录‌:机械尺寸图、PCB焊盘推荐方案(含钢网开孔设计)、订购型号列表(如CSD97396Q4MT小卷装型号)。

6. 安全与认证

  • 符合RoHS及无卤素标准,ESD防护等级HBM±1000V/CDM±500V。
  • 重要提示:禁止在SKIP#三态模式下启动驱动,避免损坏MOS栅极。

‌:完整设计需参考文档中的典型应用电路(图3)和热性能曲线(图6-7),确保实际工况符合SOA限制。

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