TPS568236同步降压转换器技术解析与应用指南

描述

Texas Instruments TPS568236同步降压转换器是一款集成式单片同步降压转换器,具有自适应导通时间D-CAP3™控制模式。该转换器集成了低RDS(on) 功率MOSFET,简单易用且高效,具有极少的外部元件,适用于空间受限的电源系统。D-CAP3控制模式可减少外部组件数量,简化设计,并优化电源设计的成本、尺寸和效率。TPS568236降压转换器具有精确的基准电压、快速负载瞬态响应、用于提高轻负载效率的自动跳跃模式运行和强制PWM模式。该降压转换器具有可调软启动功能,并提供OVP、UVP、OCP、OTP和UVLO的全面保护。

数据手册:*附件:Texas Instruments TPS568236同步降压转换器数据手册.pdf

TPS568236降压转换器的工作输入电压范围为4.5V 至18V(VIN),输出电压范围为0.6V至5.5V。该降压转换器采用热增强型12引脚QFN封装,并且设计为在–40°C至125°C的结温范围内运行。典型应用包括电视、机顶盒、负载点 (POL)、服务器、存储、网络负载点、工业PC和工厂自动化设备。

特性

  • 4.5 V 到 18 V 的输入电压范围
  • 输出电压范围:0.6V至5.5V
  • 集成22mΩ和11mΩ MOSFET
  • 支持8A连续IOUT
  • 低静态电流:84μA
  • 25°C时±1%参考电压 (0.6V)
  • -40°C至125°C时±1.5%参考电压 (0.6V)
  • 600kHz切换频率
  • D-CAP3™快速瞬态响应控制模式
  • 支持POSCAP和所有MLCC输出电容
  • 输出放电功能
  • 可调软启动
  • 轻载下可选PSM和FCCM
  • 电源正常状态指示器,可监控输出电压
  • 自动恢复输出OV和UV保护
  • 非锁存UVLO和OT保护
  • 逐周期过流保护
  • 内置输出放电功能
  • 2mm x 3mm小尺寸HotRod™ QFN封装

功能框图

同步降压转换器

典型应用图

同步降压转换器

效率曲线

同步降压转换器

TPS568236同步降压转换器技术解析与应用指南

一、核心特性

  • 超低静态电流‌:84μA典型值,延长电池供电设备待机时间
  • 高效率架构‌:集成低RDS(on) MOSFET,PSM模式下轻载效率优化
  • 先进控制模式‌:D-CAP3控制提供快速瞬态响应,无需外部补偿
  • 多重保护机制‌:OVP/UVP/OCP/OTP/UVLO全面保护
  • 灵活配置选项‌:支持PSM/FCCM模式动态切换
  • 精准电压基准‌:±1%精度(25°C),±1.5%全温度范围

二、关键技术解析

1. D-CAP3控制模式创新

TPS568236采用自适应导通时间D-CAP3控制技术,具有三大技术优势:

  1. 快速响应‌:通过内部纹波注入网络模拟输出电压纹波,实现对MLCC等超低ESR电容的直接支持
  2. 简化设计‌:无需外部电流检测网络和环路补偿元件
  3. 稳定性优化‌:内部误差放大器结合高频零点补偿,确保在全LC滤波器范围内稳定工作

2. 功率级设计与热管理

集成MOSFET性能‌:

  • 高边MOSFET:22mΩ @25°C,温度系数+0.4%/°C
  • 低边MOSFET:11mΩ @25°C,温度系数+0.3%/°C

热性能参数‌:

  • 结至环境热阻:72.7°C/W(JEDEC标准)
  • 热关断阈值:165°C(典型值),带20°C迟滞
  • 推荐PCB设计:四层板结构,强化散热焊盘设计

三、典型应用设计

1. 外围元件选型指南

电感选择‌:

  • 推荐值:0.68μH-2.2μH(根据输出电压)
  • 饱和电流需>12.5A(考虑电流极限余量)

输入/输出电容‌:

  • 输入电容:最小22μF X5R/X7R陶瓷电容
  • 输出电容范围:44-500μF(低ESR类型)

2. 关键电路配置

软启动设计‌:

  • 内部固定:1ms(典型值)
  • 外部可调:通过SS引脚连接电容CSS
    模式选择‌:
  • PSM模式:MODE引脚接地/悬空,优化轻载效率
  • FCCM模式:MODE接VCC,固定600kHz开关频率

使能控制‌:

  • 开启阈值:1.31V(上升)
  • 关闭阈值:1.13V(下降)
  • 内置500kΩ下拉电阻

四、保护功能详解

1. 电流保护机制

  • 过流保护(OCP) ‌:9.5-12.5A谷值电流检测
  • 负电流保护‌:-3.9A反向电流限制
  • 响应策略‌:逐周期保护→UVP锁定(256μs延迟)

2. 电压监测系统

  • OVP‌:120%VOUT触发,20μs响应
  • UVP‌:60%VOUT触发,256μs锁定
  • PG信号‌:开漏输出,多阈值监测(85%-115%VOUT)

3. 热管理策略

  • 实时结温监测
  • 两级响应:降额→165°C关断
  • 自动恢复:温度降低20°C后重启

五、PCB布局建议

  1. 功率回路优化‌:
    • 最小化SW节点面积
    • 输入电容紧靠VIN-PGND引脚
  2. 接地策略‌:
    • AGND与PGND单点连接(靠近AGND引脚)
    • 均匀分布散热过孔
  3. 信号完整性‌:
    • FB走线远离SW节点
    • 敏感信号(EN/MODE)添加滤波

六、典型应用场景

  1. 工业自动化‌:适应12V/24V工业电源,-40°C至125°C宽温工作
  2. 网络设备‌:为ASIC/FPGA提供高效POL电源
  3. 汽车电子‌:满足12V系统冷启动要求
  4. 固态硬盘‌:快速瞬态响应保障存储性能
  5. 分布式电源‌:5V/12V中间总线架构优化
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