激光锡膏焊接机：PCBA组合板角搭焊接的创新技术

在电子产品日益追求轻薄化、高性能的今天，电路板拼接组合技术已成为实现复杂功能的关键路径。从智能手机的微型摄像头模组到汽车电子的智能控制系统，多块PCB的精密连接直接决定着产品可靠性和性能上限。激光锡膏焊接机在这方面的应用，拥有显著的焊接优势。

一、电路板拼接组合的应用领域

 

电路板拼接并非简单物理连接，而是通过多种工艺将不同材质、功能的电路板集成为有机整体，满足现代电子产品对空间利用率和信号完整性的严苛要求。其核心应用场景已渗透各高科技领域：

 

1. 消费电子：手机摄像头模组、蓝牙耳机线圈、柔性电路板（FPC）天线座焊接，需微型化且无飞溅残留的精密连接。

2. 汽车与航空航天：发动机控制单元、卫星组件、倒车雷达传感器等，要求高耐温性及抗振动可靠性。

3. 医疗与光学设备：内窥镜传感器、液晶显示模组、声学器件（如TWS耳机），依赖无热损伤的焊接。

4. 工业电子：半导体制冷器件、硬盘磁头、光通信模块等微电子封装场景。

 

二、两块PCBA板角搭焊盘的焊接流程

 

角搭焊盘（边缘互连焊点）的激光锡膏焊接流程如下：

1. 预处理：

清洁焊盘表面，确保无氧化或污染。

 

2. 锡膏涂覆：

通过精密点胶系统预置防飞溅锡膏于角搭焊盘（用量精确至毫克级）。

 

3. 定位与加热：

同轴CCD视觉系统扫描焊盘，生成路径（定位精度±0.02mm）；激光束（温度闭环控制±5℃）局部加热至200–300℃，熔化锡膏并填充焊盘间隙。

 

4. 固化与检测：

冷却后形成无空洞焊点，透锡填空率达100%。搭配AOI焊后检测，对比焊接前后的图像数据，识别微米级虚焊、气孔。

 

三、角搭焊接为何选用锡膏而非锡丝？

 

在垂直角搭焊盘的焊接中，锡膏比锡丝更适用，主要原因如下：

1. 精准控制焊料量

锡膏由微米级锡粉与助焊剂组成，可通过点胶精准控制用量（最小焊点直径0.2mm），避免锡丝因直径固定导致的溢锡或虚焊。

 

2. 适合自动化 & 高密度PCB

角搭焊盘常存在微间隙，锡膏熔化后流动性更优，能充分填充不规则缝隙，锡膏通过预先涂覆，确保焊接一致性。而锡丝难以实现均匀润湿。

 

3. 焊接可靠性更高

锡膏含助焊剂成分，润湿性更好，熔化后能更均匀覆盖焊盘，能有效降低氧化风险，提高焊点强度。锡丝焊接在垂直角度可能因重力影响导致焊料流动不均。

 

4. 减少热损伤、飞溅风险

激光锡膏焊接可精准控温，局部加热，专用防溅锡膏配方可抑制锡珠飞散，避免电路短路风险（传统锡丝焊接易因热冲击溅射，长时间接触导致的PCB或元件热损伤等）。

 

四、激光锡膏焊接系统：模块化智能制造的典范

 

现代激光锡焊设备已超越单一工具范畴，进化为全流程解决方案。以紫宸激光设备为例，其技术突破点在于：

·多功能协同工作：从自动上料、视觉定位、锡膏印刷、激光焊接到AOI检测，各模块可独立运行或柔性组合。当产线切换产品型号时，仅需更换程序模块，2小时内完成转产。

·温度-功率智能控制：通过焊接头内置红外传感器与激光器功率反馈，动态调整输出。在焊接PCBA镀金引脚时，将温度波动控制在±5℃内，避免虚焊或基板碳化。

·三维路径规划：针对异形角搭焊盘（如方向盘按键板的曲面连接、游戏控制手柄），软件自动生成最佳入射角度与光斑轨迹，补偿因高度差导致的能量衰减。

 

总结

激光锡膏焊接是PCBA角搭焊接的理想选择，其高精度、灵活性和自动化优势显著提升焊接质量与效率。实际应用中需优化锡膏涂布精度、激光参数及温度监控，以充分发挥工艺潜力。紫宸激光焊锡机将持续深研精密技术，进一步拓展至5G通信、可穿戴设备等前沿领域 。