德州仪器DLP651LE数字微镜器件技术解析

描述

Texas Instruments DLP651LE数字微镜器件 (DMD) 是一款数控微机电系统 (MEMS) 空间光调制器 (SLM),具有0.65英寸对角线微镜阵列。 此DMD器件支持WXGA (1280 x 800) 显示解决方案。DLP651LE芯片组包括DLPC4430显示控制器、DLPA100电源和电机驱动器,以及DLPA200微镜驱动器。该芯片组非常适合需要16:10纵横比和出色亮度的应用。此DMD器件在0°C至90°C温度范围内工作,采用22.30mm x 32.20mm FYM (149) 封装。DLP651LE符合RoHS指令和REACH标准 此DMD器件用于智能照明、教育投影仪和商业投影仪。

数据手册:*附件:Texas Instruments DLP651LE数字微镜器件 (DMD)数据手册.pdf

特性

  • 0.65-inch对角线微镜阵列:
    • WXGA (1280 x 800) 显示分辨率
    • 微镜倾斜角度:±12°(相对于平面)
    • 微镜间距:10.8μm
    • 角落照明
    • 2xLVDS输入数据总线
  • 22.30mm x 32.20mm FYM (149) 封装
  • 芯片组:
    • DLP651LE
    • DLPA100控制器电源管理和电机驱动IC
    • DLPC4430控制器
    • DLPA200 DMD电源管理IC
  • 符合RoHS指令和REACH标准

规范

  • 输入差分电压:700mV
  • 工作温度范围:0°C至90°C
  • LVDS接口电源电压范围:-0.5V至4V

简化原理图

微机电系统

功能框图

微机电系统

德州仪器DLP651LE数字微镜器件技术解析

一、关键特性与技术参数

1. 微镜阵列特性

  • 对角线尺寸:0.65英寸
  • 显示分辨率:WXGA (1280×800)
  • 微镜间距:10.8微米
  • 微镜偏转角度:±12°(相对于平面)
  • 阵列有效区域:13.824mm(宽)×8.640mm(高)
  • 微镜切换时间:典型值10μs

2. 电气接口

  • 2×LVDS输入数据总线
  • 工作电压:
    • VCC(核心逻辑):3.0-3.6V
    • VCCI(LVDS接口):3.0-3.6V
    • VOFFSET(微镜电极):8.25-8.75V
  • 功耗:核心逻辑典型479mA,LVDS接口309mA

3. 光学性能

  • 工作波长范围:420-680nm时效率典型值68%
  • 最大光照功率密度:
    • 可见光(410-800nm):33.5W/cm²
    • 紫外(<410nm):10mW/cm²
    • 红外(>800nm):10mW/cm²

二、工作原理与系统架构

DLP651LE的核心是由铝制微镜组成的二维阵列,每个微镜对应一个CMOS存储单元。通过改变底层CMOS寻址电路的地址电压和微镜复位信号(MBRST),可以独立控制每个微镜的正或负偏转角度。

在工作时,微镜将入射光反射到两个方向之一:要么朝向投影光学系统(开状态),要么远离投影光学系统(关状态)。这种二元控制方式结合高速切换实现了灰度等级和色彩的精确控制。

器件功能框图显示,DLP651LE包含:

  • 两个LVDS通道接口(通道C和D)
  • 行列控制电路
  • 电极电压发生器
  • 微镜阵列

三、应用设计要点

1. 热管理

  • 阵列工作温度范围:长期0-70°C(需根据占空比降额)
  • 热阻(阵列至测试点TP1):0.50°C/W
  • 温度计算需考虑:
    • 电功耗(典型1.5W)
    • 光吸收(平均热吸收率0.42)

2. 光学系统设计

  • 数值孔径不应超过微镜倾斜角度
  • 照明和投影光瞳需良好匹配(中心偏差<2°)
  • 窗口孔径照明溢出需控制在平均通量水平的10%以内

3. 电源时序要求

  • VCC和VCCI必须先于VOFFSET上电
  • 电源压差|VCCI-VCC|必须小于0.3V
  • 断电时VCC和VCCI必须在VOFFSET放电后才关闭

四、典型应用方案

DLP651LE芯片组典型应用于:

  1. 智能照明系统
  2. 商务投影仪
  3. 教育投影仪

典型应用框图包括:

  • 前端处理设备
  • DLPC4430控制器
  • DLPA100电源管理
  • DLPA200微镜驱动器
  • 光源(LED、激光或灯泡)
  • 光学引擎

五、可靠性注意事项

  1. 微镜着陆占空比‌:长期不对称的占空比会降低器件寿命。例如100/0(常开)或0/100(常关)状态应避免长时间持续。
  2. 环境条件‌:
    • 工作露点平均温度≤28°C
    • 存储温度:-40至80°C
    • 避免冷凝
  3. ESD防护‌:
    • 人体放电模型(HBM):±1000V
    • 充电器件模型(CDM):±500V
    • MBRST引脚更敏感(HBM±150V)

六、机械与封装信息

  • 封装类型:149引脚CLGA(FYM)
  • 封装尺寸:22.30mm×32.20mm
  • 托盘包装:33片/托盘

七、结论

DLP651LE DMD为需要WXGA分辨率的投影和照明应用提供了高性能解决方案。其优化的封装设计和配套芯片组简化了系统集成,同时气密封装确保了长期可靠性。设计人员需特别注意热管理、光学接口设计和严格的电源时序要求,以充分发挥器件性能并确保产品可靠性。

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