iPhone引领新一轮硬件革新潮带来FPC市场巨大增量

什么是FPC ？

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，是用柔性的绝缘基材（PI、PET等）制成的印刷电路。FPC具有许多硬性印刷线路板（PCB）不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPC配线密度高、重量轻、厚度薄的特点可大大缩小电子产品的重量和体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在笔记本电脑、计算机周边设备、LCD液晶模组、LED照明、办公设备、数码相机、手机、PDA、激光头、仪器仪表、医疗仪器及汽车产品等领域或产品上得到了广泛的应用。 

iPhone引领新一轮硬件革新潮带来FPC市场巨大增量

如今，一部智能手机大约需要10-15片FPC。FPC可用于智能手机的主板、显示屏、触摸屏、按键、摄像头模组、指纹识别模组、麦克风、扬声器、USB、传感器、天线、SIM卡等。可以说几乎所有的手机零部件均需要通过FPC将其与主板相连。

来源：海通电子研究

上图对应的器件名称如下表：

iPhone升级永不停歇FPC发展永不止步

从苹果的技术创新之路就可以看出FPC在智能手机上的应用之路，FPC行业有望长期分享苹果手机技术升级带来的市场红利。可以说，正是苹果对于FPC的运用，造就了FPC在智能手机上的辉煌历程。最开始，苹果的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS均采用了FPC天线设计结构，FPC在2009年-2014年保持着高速增速。在2010年的iPhone4首次使手机主板从普通HDI升级到任意层HDI，开启了手机的轻薄化之旅。在2014年的iPhone6推出的指纹识别更是开启了FPC在手机指纹识别领域从无到有的大门，引领了指纹识别FPC细分领域近几年的高速增长。2016年iPhone7的双摄像头，以及2017年十周年纪念版的iPhoneX对于手机的升级更是前所未有的力度之大，OLED屏的使用需要柔性FPC显示、无线充电需要使用FPC、类载板的使用需要FPC来实现，可见每次苹果的技术升级都为FPC带来了新的市场空间，目前iPhone上的FPC多达16片，同时苹果公司是全球前6大FPC厂商的主力客户。

在苹果的带领下，三星、华为、OPPO、Vivo也纷纷加入FPC的阵营。以三星Galaxy S5为例，FPC达到12-13片。可以预见，2020年5G时代对于天线的需求增加也对FPC的高频、低损耗要求提高，FPC行业将会充分享受智能手机技术升级带来的市场红利。

iPhone 首次采用无线充电“风向标”作用值得期待

随着无线充电在智能手机行业中快速渗透，产业链相关企业有望深度受益。根据IHS 预测，未来数年内无线充电市场将大幅激增， 2015 年无线充电市场规模为17 亿美元，预计2019 年可达110 亿美元，年均复合增长率接近60%，渗透率有望从7%提升至60%。

相比较而言，由于空间的限制，接收端工艺更为困难。接收线圈需要内臵在手机等接收终端受到空间的限制，低损耗与轻薄化是必需。目前，接收线圈的主要形式包括FPC 和铜线绕线两种方案。FPC 方案的优势在于产品轻薄可以做到0.2mm 以下，三星S7、S8 手机上已有FPC 形式的无线充电接收线圈，根据相关产业链调研信息，FPC+NFC+MST 价值在5 美金左右，其中FPC 不到2 美金。无线充电用FPC 对线距要求不严格，但是存在以下2 个难点：首先形状是螺旋形的，很难完成光刻法；其次是结合面需要具备耐受性，否则会导致生产成本的增加。铜线绕线的优势在于内阻低，损耗小，相对效率高。TDK 已经推出多种厚度的无线充电接收线圈，厚度范围从0.52 mm 到1.25 mm，相对于FPC 产品缺点在于尺寸偏厚。

图为：FPC在接收端的应用及结构

图为：苹果无线充电产品及产品路线图

指纹识别成为FPC增长

最为迅速的细分应用领域

指纹识别加速渗透，继续带动FPC需求快速成长。根据赛迪顾问的数据，2015年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到4.78亿颗，市场销售额达到21.1亿美元。预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，年复合增长率约36%，销售额将达到30.7亿美元。无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用FPC的出货量，成为近年来FPC增长最为迅速的细分应用领域。

全球指纹识别芯片市场规模

来源：海通电子研究

全面屏推动COF方案加速渗透

为FPC带来新需求

18:9显示屏驱动IC封装仍然可以采用COG工艺，相对于16:9，18:9的手机在屏占比上有显著提升，但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，COG将越发力不从心。而采用COF的全面屏，其左右边框可能会达到0.5mm以下的距离，下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此COF将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上），相比于COG可以进一步提升显示面积。根据***工研院的研究数据，尽管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下边框尺寸极限可以由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，COF方案有望带动FPC板需求大大增加。

下游应用多元化

FPC 拥抱汽车

电子／可穿戴新蓝海

FPC 由于其可弯曲、体积小等特性， 近年来被作为连接组件广泛应用在汽车的ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)上，如表板显示、音响、显示器等具有高信号传输量和高信赖度要求的设备。随着传统汽车经过ADAS 逐渐向自动驾驶过渡，以及新能源汽车的推广，汽车电子渗透率不断提高；预计未来功能将更加丰富，并由高端型不断向中低端渗透。一辆汽车上FPC 用量在100 片以上，液晶屏、触摸屏、GPS 定位系统、摄像头等都要用到软板；车载FPC 有极大的市场需求，但车载FPC 的技术要求、稳定性更高，对品质可追溯有更高要求。

注：

1

车载显示器群及车用电子

2

发动机系统

3

座椅、车门、车控等电控自动系统

4

汽车影响系统及传感器等自动安全系统

（粗略估计，每辆汽车需要FPC 100片以上）

可穿戴设备应用广泛，覆盖运动健康、娱乐、睡眠、智能家居、生活、医疗、军事等多个领域；涵盖了智能手表、健身追踪设备、智能眼镜、智能服装、医疗设备、耳机、助听器等多种产品类别。FPC 的轻薄性、可挠性与可穿戴设备契合度最高，是其首选的连接器件；可穿戴设备这一新蓝海有望成为未来移动智能终端的又一增长点，FPC 或将成为最大获益者。