环球仪器如何应对可穿戴设备组装挑战

可穿戴设备的市场正在快速扩展，根据多个市场研究机构的预测，未来几年该市场将以 年复合增长率超过10%的速度增长。预计到2027年，全球可穿戴设备出货量将超过10亿台，市场规模可达到数千亿美元。

应用领域

医疗健康：心率监测、血氧水平、糖尿病管理、远程患者监护等

运动健身：计步器、睡眠分析、体能评估

智能办公：语音助手、智能通知、日程管理

增强现实/虚拟现实：智能眼镜、头显等

军事与工业用途：战场监控、环境传感、安全预警等

柔性混合电子技术

由于可穿戴设备需要更轻薄、可弯曲、可贴合，柔性混合电子技术成为推动可穿戴设备发展的关键技术之一。

组装挑战

热压键合：通过加热和施加压力将柔性电路连接到PCB、陶瓷、玻璃或其他柔性电路上的方法。除了自动化组装外，对组装速度有一定的要求，需要处理热敏感的零件，以及减少额外的回流焊工艺步骤。

2.5D和3D先进封装组装：通过将多个电子器件并排组装在一个共享基板上，集成到单一封装中。该基板（中介层）提供互连功能。挑战包括：专用视觉/成像技术、超细间距、高精度的芯片与被动元件贴装要求等。

环球仪器的独特优势

Flexbond热压焊接机及FuzionSC半导体贴片机组合，提供了一个全自动及高产量的生产方案，应对先进的柔性电路与其他热压焊接互连应用，实现整个工艺流程的整合，包括焊剂转移，高精度贴片及热压焊接。

FuzionSC：最高精度、高速、高柔性的平台

Flexbond：高产能热压键合平台

工艺流程

FuzionSC 半导体贴片机的优势

坚固及稳定、高精度的基本框架，角位对角位加工精度不超过1微米，提供高精度及可重复的表现

可编程的X、Y、Z、θ轴，避免干扰

最可靠的VRM线性马达定位系统，高度精准(1μm分辨率)，闭环定位控制

通过已加热的吸嘴来启动TSA(如果需要)

可编程及控制的贴装力及保压持续时间

提供单悬臂到4悬臂的选择

前、后悬臂可重新配置进行助焊剂转印或支持定制的真空吸嘴进行拾取及贴装

线性薄膜敷料器(LTFA)适合助焊剂应用

标准的7-轴线性贴装头

最多可直接输送20个托盘，可在机器运作时更换托盘

Flexbond热压焊接机的优势

双区域回流实现平行作业

最多可达12个热压焊头(每区域3或6个)

高精确脉冲加热或恒温加热

基板底部加热

加热头平面性调整(确保持续接触)

可采用Mylar薄膜介质清洁加热头

特快设置界面: 温度曲线选择、编辑、图表

正向X&Y载具自动加载

可调节宽度的基板传送机构

基板定位系统

可编程的高精度温度控制(±2℃, Cpk>1.33)

可编程的高精度压力控制(±70克/1千克)

可人工调校热压焊头位置及平面度

基板尺寸最大可达500毫米X 350毫米

Flexbond技术参数

最高的焊接速度	1800 UPH
运载盘尺寸	100 x 100毫米 (最少) 至500 x 350毫米(最大)
焊接头配置	双区间: 每区间3 或6个头
热压头热度	脉冲或持续加热，最高可达600°C, 或持續保持溫度，最高可達200°C
底板热度	持续保持热度，最高可达200°C
温度控制精准度	±2°C, Cpk>1.33
压力范围	0.6 to 12千克
压力控制精准度	70克/±1千克
机器尺寸 (宽 x长 x 高)	1350 x 1500 x   2000毫米