【技术贴】艾为“超薄封装”呼吸灯系列：助力手机轻盈化

还记得那个需要双手紧握的 “大哥大” 吗？它曾是身份与财富的显性符号，却也重得像块随身携带的健身器材。短短数十年间，手机完成了一场惊心动魄的 “瘦身革命”—— 从沉甸甸的通讯工具，蜕变为掌中可握的纤薄艺术品。这场变革的背后，芯片的持续 “瘦身” 堪称关键的隐形推手，而 “薄” 早已超越单纯的便携需求，成为尖端芯片技术与工业设计共舞的巅峰注脚。

 

厚重时代的蹒跚起步

 

回溯第一代手机的辉煌岁月，“大哥大” 更像一块移动的 “砖头”。以摩托罗拉 888 为例，即便卸下电池，其惊人的厚度与重量仍在诉说着技术局限——它是身份的彰显者，却绝非便携的践行者。

随着功能机时代的到来，手机厚度首次迎来实质性改善。诺基亚 5300 滑盖音乐手机以 21.88mm 的厚度登场，虽仍显厚重，但小巧屏幕与滑盖设计的结合，让它成为人们日常出行的可靠伙伴，也为后续的轻薄化埋下伏笔。

 

轻薄之风渐起

 

乔布斯这位科技传奇人物的出现，彻底改变了手机的格局。他不仅重新定义了手机，更将手机厚度压缩至 10mm 左右，开启了智能手机轻薄化的新篇章。此后，手机厚度在 6mm 至 10mm 间徘徊，众多厂商纷纷加入轻薄化的赛道。

 

2014 年堪称手机轻薄化进程中的关键节点。苹果推出厚度仅 6.9mm 的 iPhone 6，惊艳众人；同年，OPPO R5 厚度达 4.85mm，vivo X5 Max 更是将记录刷新至 4.75mm，成为史上最轻薄手机，一时间轻薄之风席卷整个手机行业。

 

哪怕在当今的手机设计中，“薄”也是必不可少的元素之一。

 

 

 

艾为芯：LED Driver 超薄化的引领者

 

在手机轻薄化的浪潮中，芯片封装技术的突破扮演着关键角色。艾为电子在 LED Driver 封装领域的深耕，为这场革命注入了核心动力。

 

长期以来，0.75mm 的封装厚度是 LED Driver 领域的行业主流标准。艾为电子通过创新工艺实现了双重技术跨越：

1. 基础突破：

将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%；

2. 极限探索：
 

特定产品达成0.37mm超薄封装，创造当前业界量产最小厚度纪录。

 

这一突破为终端应用带来多重价值——

空间释放：垂直方向节省高达 50.7% 的封装高度，为手机内部结构腾出关键空间；

结构优化：为智能手机等消费电子产品的超薄化设计提供核心支撑，让更极致的工业设计成为可能；

能效提升：薄的封装层显著提升热传导效率，兼顾轻薄与性能稳定性。

 

图3 封装厚度示意图

 

 

 

超薄封装产品选型表

 

表1 超薄封装产品选型表

 

手机的每一次变薄，都是技术迭代与产业协同的结果。艾为电子在封装领域的持续高投入，正为手机 “变薄、变美” 的进化之路提供着源源不断的动力。在精耕细作中突破边界，在笃行致远中引领未来，艾为将继续以技术创新，推动消费电子形态的无限可能。