Samtec连接器设计研究 载流量：温升为什么重要？

摘要前言

最近夏日炎炎，酷暑难耐，感觉一出门就会被融化掉。事实上，高温暴晒带来的温度飙升情况已经严重到我们周围的部分墙壁都开始有一些受影响。这其实就是某种程度的“没能承受住载流量”。

这大致就是 载流量的情况 ，可以想象，建筑物都会承受不住，那精密的元器件，是否更需要关注载流量这个数值。Samtec在所有产品系列的资质认证测试中，都会在内部进行载流量测试。

什么是在载流量？

载流量（Current Carrying Capacity, 简称CCC）是连接器最重要的规格参数之一 ，却常被忽视，尤其是在系统功率需求激增的当下。

简而言之，载流量用于确定在不超过材料温度限制的情况下， 连接器组件的最大载流量与环境温度之间的关系 。它定义了连接器触点在因发热导致材料超出安全温度极限之前，所能承载的 最大电流 。

为何要降额？

这相当于一个 安全裕量 。实际应用中存在各种变量——气流、走线宽度、环境温度等，这一裕量可确保连接器在各种系统条件下可靠运行。

为确保安全性和可靠性，Samtec按照 行业标准EIA-364-70《温升与电流关系》 ，在可控环境下测试 载流量 。

当电流通过触点时， 由于 I²R（电阻性）发热，温度会升高 。该测试旨在通过 五阶电流递增 ，使产品温度上升 30°C 。达到这一温升所需的电流会再降额 20% 。测试在封闭环境中进行，并在连接器组件上安装热电偶以测量温升。

载流量测试设置的一个示例包括不同的通电配置，具体如下：

· 单排：1×1、1×2、1×3、1×4 以及所有触点通电

· 双排：2×1、2×2、2×3、2×4 以及所有触点通电

Samtec的产品应用于各种环境条件下 ，让客户了解产品的性能表现至关重要。 载流量测试十分关键，因为如果超过额定电流，会导致产品过热并失效 。

功率需求攀升

电子系统的未来趋势是 更小、更快、功率需求显著增加 。无论是 AI/ML加速器、数据中心服务器还是基于Chiplet的架构 ，载流量这个指标在连接器选型和系统整体可靠性方面的作用日益凸显。

以下是工程师和设计师应更加关注功率的原因：

l AI与加速计算：拥有数十亿参数的模型需要更多GPU或专用芯片，推动供电需求达到数百安培。

l 超大规模数据中心：能源效率、散热预算和正常运行时间均取决于明智的电源路径设计。

l Chiplets与共封装光学：高密度集成的芯片需要更小的连接器，同时仍需要在不过热的情况下传输大电流。

在实际系统中，很少只给单个引脚通电。这就是为什么我们的载流量测试****包含从2引脚到100引脚等多种触点配置的数据 。理解载流量不仅关乎散热考量。它能帮助您：

l 合理选择连接器尺寸：避免过度设计，在满足载流需求的同时优化成本和空间 **。

l **提高系统密度：通过高载流能力的小型化连接器，实现更高的集成度；

l 预留散热空间：通过降额设计（如测试电流降额 20%），为极端工况下的热管理提供冗余，确保系统长期可靠运行。

Samtec卓越服务

我们致力于提供透明、详尽且可复现的数据。因此，Samtec在产品页面通过认证报告公开详细的载流量测试结果，让您对电源传输设计充满信心。

为进一步简化设计流程，我们持续在特定系列页面的交互式载流能力工具中添加更多产品系列。通过该工具，工程师可以：

l 选择目标温升；

l 设置降额裕量；

l 查看基于所选配置的电流-温度曲线图。

Samtec产品解决方案

在这里，特别为大家精选了高功率连接器系列：

—— mPOWER® (UMPT/UMPS)

超微型设计，单刀片载流高达18A

——EXTreme Ten60Power™ (ET60T/ET60S)

混合功率/信号，单刀片载流高达 60A

—— AcceleRate® HP (APM6/APF6)

薄型设计，高密度信号+功率集成

如果您正在服务器架构、AI加速器或前沿芯片封装中解决功率挑战，将载流量纳入设计考量可避免后期出现散热和性能问题。

Samtec始终为您提供支持： 从透明清晰的认证报告到实际的设计支持，再到不断完善的线上工具 。需要电源传输路径设计帮助？请联系Samtec中国的技术团队，我们将不遗余力提供上述提到的各类支持。