半导体行业|复合机器人晶圆盒转运及上下料解决方案

经世智能半导体行业晶圆盒转运复合机器人，复合机器人在半导体行业主要应用于晶圆盒转运、机台上下料等环节，通过“AGV移动底盘+协作机械臂+视觉系统"一体化控制方案实现高效自动化作业。
机器人机械臂末端定制了末端夹具，车身定制了物料缓存架。

应用场景

1、晶圆盒转运：复合机器人在洁净车间自主移动，精准对接EFEM、Stocker等设备，跨区域转运晶圆盒，避免人工污染
2、机台上下料：机械臂精准定位完成晶圆盒与工艺机台（如光刻机、刻蚀机）的自动上下料，支持多品牌设备协议兼容

核心价值

1、24H作业，转运效率提升50%，机台稼动率提升20%
2、IOT实现物料追溯与设备监控，实现数字化生产
3、洁净环境与精密操作减少微粒污染及物理损伤
4、动态路径规划与模块化设计，适配产线及晶圆尺寸变更

场景案例