对话K计划系列,第二期主题:二三级管、MOS管行业故事(嘉宾:何红星) 电子说
K计划项目组,8/3线上直播,坐标:中敏半导体(深圳)
策划--唐石平,K计划发起人;左3;
主持人--庞男女士,左2;曾在唐总主导的 “元器件工作组” 担任执行秘书;
嘉宾--何红星(MOS行业资深销售/资深PM经理) ,K计划发起人;右1;

个人简介:K计划的联合发起人,18 年电子行业经验,本科毕业于中国地质大学(武汉),现居深圳宝安。他有丰富的采购、销售与供应链管理经验,业绩亮眼,曾创单月 2000 万销售峰值。代表作有《销冠必备之六脉神剑》、《报价是个技术活儿》、《用 CEO 思维做销冠,用服务思维做 PM》等。
个人经历:2005 年从台达电子起步,把产线停线工时压到全部门最低,还通过优化流程让采购成本降了 10.9%,那会儿就练出了供应商谈判和物料保障的硬功夫,合约签回合格率能到 84%。2006 年到富士康做策略采购,做 Key IC 采购时派驻群创光电,负责三星、戴尔等品牌的显示器和电视项目物料,这段经历让我吃透了供应链的底层逻辑。
2009 年转型做销售,算是完成了从 “买” 到 “卖” 的跨越。2010 年加入茂达电子,把电机驱动芯片打进惠普、戴尔、联想的供应链,单月出货 3.5KK,还让富士康成了公司第一大客户。2015 年到尼克森当销售经理,更把产品做到联想 80%、惠普 60% 的份额,代理商月出货 1.5KK,拿了年度最佳销售。
2020 年在天河星做高级 PM,主导川土微、泰科天润的全国推广,单月业绩从零做到 200 万,服务过比亚迪、宁德时代这些头部企业,拿下年度最佳 PM。
2024年7月开始跟唐总筹划K计划的准备事宜,并在2025年3月完成第一次线上直播课。命运的车轮开始转动~~
二、消费类与工业类半导体器件的核心差异
从消费级主板到 BMS 所属的工业 / 新能源场景,客户对半导体器件的需求在多个维度存在显著差异。
1)温度范围,消费类(如电脑):MOS 芯片工作温度多为 - 40℃~80℃;工业类(如车规、储能):温度范围更宽,且稳定性要求更高(如汽车设计寿命 10 年,需适应更极端环境)。
2) 寿命与迭代速度,消费类:产品寿命 3~5 年(如电脑),迭代快,需快速响应市场;工业类:寿命要求更长(如汽车 10 年),迭代慢但可靠性要求更高。
3)供应链响应速度,消费类:交期短(4~6 周),快消品甚至要求 “当天下单当天交付”(如华为),因市场变化快,长交期(如 12 周)可能导致产品迭代滞后;工业类:交期长(8~12 周),车规产品需提前半年备货,且需求集中(非高频零散订单)。
4)使用参数与成本占比,消费类(如主板):MOS 占比约 48~60%,单颗价格较低;工业类(如 BMS):单板式 MOS 数量 8~12 颗,成本占比高,且对安全参数(如耐压、过流)要求更严格。
三、BMS 领域半导体市场格局(以 MOS 为例)
全球 BMS 市场由宁德时代、比亚迪等电池厂商主导(市占率超 60%),独立第三方(如力高新能源)和整车厂自研(如特斯拉)占剩余份额。国际功率器件厂商(英飞凌、安森美)占据高端市场,国内厂商在中低压领域逐步替代。
早期:BMS 中 MOS 以国外品牌为主(如 UG),但存在交付差、优先保障大客户(可能 “不通知就挪货”)等问题;现状:国产品牌崛起,如华润微、杨杰等,凭借性价比、供应链安全(国内发货、响应灵活)占据主导:电车领域:几乎标配国产 MOS(如宁德时代、比亚迪供应链),国外品牌(如英飞凌)份额缩小;储能领域:国内 / 中东市场以国产为主,出口海外因政策限制需搭配国外芯片(如英飞凌、安森美);二轮车 / 三轮车:技术要求低(国家限速 30km/h),国内二三线品牌主导,主打 “新建 + 维修市场”。
价格差异,国外车规 MOS:约 0.25 美元 / 颗;国内华润微 MOS:约 0.2 美元 / 颗,性价比优势明显,“使用量越大,成本节省越显著”。
四、传统硅基 MOS 与新型器件(如 GaN)的现状
1)传统硅基 MOS 的不可替代优势,技术成熟:工程师熟悉其性能,适配系统工程(“像用红砖建房子,知其特性与搭配”);成本低:6 英寸硅基产能充足、良率稳定,单颗成本远低于 GaN;
2) 供应链可控:国内全产业链(设备、软件、人才)自主,无海外依赖。新型器件(如 GaN)的瓶颈,供应链依赖:核心材料、设备依赖海外(如俄罗斯、日本丰田),易受 “涨价、断供” 影响;国内现状:厂商多但品质良莠不齐,大规模量产需 “10 亿美金 + 6 年时间”,短期难以替代硅基 MOS。
3)案例:某客户,采用硅基MOS方案,较SiC方案单车节省成本¥200+,年省超¥2亿。这很容易选择。

四、K 计划详解
核心框架(5 个 Level),其实也是5K学习模型
Level1:Knowledge Architecture—— 构建系统化知识框架;
Level2:Key Point—— 抓主要矛盾与核心痛点,聚焦关键突破点;
Level3:Know How—— 剖析底层逻辑与因果链;
Level4:sKill Trainning—— 将知识转化为实战技能,反复练习;
Level5:Kill —— 操刀,通过“从实践中来→提炼知识→到实践中去”的循环实现持续进化。
嘉宾们一致觉得这个方法论可以提炼一下,简化这个5K学习模型:从知识地图(1K)→抓关键(2K)→剖析底层逻辑(3K)→刻意练习(4K)→迭代目标(5K),形成闭环的,和螺旋上升的能力进化循环。如果群友们支持5K学习模型,我们K项目组再优化后就定下来,将成为我们K项目组的核心资产,跟我们的商标一样的。

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