森国科650V/10A SiC二极管的七大封装形态

第三代半导体碳化硅功率器件领军企业森国科推出的碳化硅二极管 KS10065（650V/10A），针对不同场景的散热、空间及绝缘要求，提供7种封装形态，灵活覆盖车规、工业电源、消费电子三大领域。通过 “多封装+高性能”双引擎驱动，7种封装覆盖从车规隔离（ITO-220）到贴片集成（PDFN），减少客户设计迭代周期。

封装型号特性与应用场景比较

以下是结合应用场景的封装选型指南

精准匹配每一种应用需求

应用   车规级（OBC/充电桩）

首选封装：ITO-220-2L（KS10065-AI）

优势：内绝缘设计满足2500Vrms隔离电压，适配汽车安全标准；低热阻（1.35 ℃/W）保障175℃结温稳定。

案例：替换硅基二极管，PFC效率提升3%，温降15℃。

应用   工业电源（光储/变频驱动）

高功率场景：DFN8×8（KS10065-N）

优势：最优散热能力，支持100kHz以上开关频率，降低LLC谐振拓扑损耗。

应用   紧凑空间场景

推荐使用TO-252-2L（KS10065-B）

优势：平衡体积与散热，适配300W交错并联PFC电路。

应用   消费电子（快充/适配器）

性价比首选：PDFN5×6（KS10065-D）

优势：成本较SMA封装低，兼容现有PCB布局，无须改板。

应用   超薄设计

推荐使用：TO-252-2L（KS10065-B）

优势：1mm厚度赋能65W氮化镓快充，功率密度突破30W/in³。

选型总结： 车规重绝缘（ITO） 工业强散热（DFN8×8） 消费控成本（PDFN5×6） ——森国科以封装多样性重塑SiC二极管应用边界！  

以下是7种封装的规格示意图

 

 

 

 

 

 

   

如需获得产品规格书，可至森国科官网免费查询下载

关于森国科

深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块，功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司总部在深圳市南山区，研发人员占比超过70%，研究生以上学历占比50%，来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆、华润上华等机构，囊括清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西北工业大学等微电子专业知名院校。

森国科碳化硅产品线为650V和1200V 碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、SiC二极管模块、SiC MOSFET 模块，该产品系列广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩电源模块、矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源等。森国科碳化硅产品采用6寸车规级晶圆，具有高耐温，高频，高效，高压特性，已稳步进入国内汽车三电、主流大功率电源、光风储逆变器、充电桩电源模块等上市公司供应链。

森国科功率IC采用先进的高压特色工艺，包括功率管及模块的驱动、BLDC及FOC电机的驱动。经过5年的发展，该产品线的团队在BCD工艺，UHV工艺、数模混合、电机驱动算法方面有深厚的积累。功率器件驱动芯片，已经大规模量产中低压系列，即将推出高压系列。在电机驱动芯片方面，成功推出了单相BLDC散热风扇电机系列和三相BLDC电机驱动系列。

森国科在中金资本、北汽产投、蓝思科技、凌霄股份、中科海创等股东的助力下，以低成本创新为己任，努力为客户提供高性价比的绿色“芯”动力，成为全球领先的功率半导体公司！