赋能绿色智造:倾佳电子力推碳化硅SiC模块+驱动板一站式方案,引领感应加热电源变革

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赋能绿色智造:倾佳电子力推BASiC基本碳化硅SiC模块+驱动板一站式方案,引领感应加热电源变革

在“双碳”战略驱动下,感应加热电源行业正面临效率升级与绿色转型的迫切需求。传统IGBT方案受限于开关损耗和频率瓶颈,难以满足新一代高频、高效、高功率密度电源的设计要求。倾佳电子作为BASiC半导体官方授权代理商,重磅力推全系列碳化硅(SiC)MOSFET模块及专用驱动板配套方案,为感应加热设备制造商提供从核心器件到系统设计的完整解决方案,助力客户突破技术天花板!

行业痛点:效率与频率的桎梏

感应加热电源的核心挑战在于:

高频需求:熔炼、淬火等工艺需20-150kHz高频输出,IGBT开关损耗剧增;

能耗压力:传统方案整机效率普遍<90%,电能浪费严重;

散热瓶颈:高温工况下器件可靠性下降,散热系统成本高昂;

体积限制:工频变压器和散热器占据大量空间,制约设备小型化。

碳化硅碳化硅

倾佳方案:BASiC SiC模块+驱动板的黄金组合

1️⃣ 高性能SiC MOSFET模块

倾佳电子提供全功率段覆盖的BASiC模块,专为感应加热优化:

型号 电流能力 Rds(on)@18V 封装 核心优势

BMF60R12RB3 60A 21.2mΩ 34mm低电感设计,开关损耗降低40%

BMF80R12RA3 80A 15mΩ 34mm支持300kHz高频开关

BMF540R12KA3 540A 2.5mΩ 62mm铜基板+Si₃N₄陶瓷,功率密度提升3倍

技术亮点:

1200V耐压:轻松应对感应线圈浪涌电压;

175℃结温运行:高温环境下仍保持优异性能(如BMF80R12RA3在175℃时Rds(on)仅增加15%);

集成快恢复体二极管:反向恢复时间<30ns(Tj=25℃),杜绝桥臂直通风险;

低开关损耗:BMF540R12KA3在600V/540A工况下,Eon+Eoff<26mJ,较IGBT降低60%以上。

2️⃣ 专用驱动板:BSRD系列(即插即用,安全无忧)

针对SiC模块高速开关特性,倾佳配套提供经过验证的驱动方案:

驱动板型号 适配模块 峰值电流 关键功能 行业首创设计

BSRD-2427-ES01 34mm封装 ±10A 米勒钳位、原/副边欠压保护单板双通道,支持80kHz频率

BSRD-2503-ES01 62mm封装 ±10A 4000Vac隔离、±3.8V负压集成DC-DC电源,简化供电

驱动板核心价值:

拒绝误导通:负压关断(-3.8V~-4V) + 米勒钳位(ICLAMP=10A),彻底解决SiC器件Vgs阈值低导致的串扰问题;

全保护机制:电源欠压、信号隔离故障实时保护,模块损坏率降低90%;

一键替换:接口标准化(PWM/VCC/GND),兼容主流控制板,客户无需重新设计驱动电路。

碳化硅碳化硅碳化硅碳化硅

客户收益:重新定义感应加热电源性能

能效跃升:整机效率突破96%(如10kW电源年省电费超2万元);

功率密度翻倍:散热器体积减少50%,设备尺寸缩小40%;

成本优化:高频化使铜材用量降低30%,综合BOM成本下降15%;

寿命倍增:模块结温耐受175℃,设备MTBF提升至10万小时。

案例实测:某熔炼炉客户采用BMF540R12KA3+BSRD-2503方案,实现:

工作频率从35kHz提升至100kHz,加热效率提高22%;

同等功率下电源柜体积缩小60%,冷却系统成本降低40%。

倾佳电子:本土化服务赋能客户成功

作为BASiC半导体战略合作伙伴,我们提供:
免费样品支持:34mm/62mm全系列模块及驱动板快速申请;
参考设计共享:半桥/全桥拓扑电路图、PCB布局、热仿真报告;
失效分析实验室:提供开关波形测试、EMC整改、热阻扫描服务;
交期保障:模块及驱动板常备库存,48小时极速发货。

>> 即刻行动 <<
倾佳电子SiC解决方案已成功应用于金属熔炼、钢管淬火、半导体单晶生长等高端场景。联系倾佳电子杨茜获取全套技术资料包,解锁下一代电源的无限可能!

倾佳电子——让高效电源设计更简单

审核编辑 黄宇

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