今日看点丨1300亿市值芯片巨头发起并购；小米玄戒O2芯片或明年亮相

1300亿市值芯片巨头，发起并购
 
日前，华虹公司公告称，为解决IPO承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金。本次收购标的资产为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段。公司股票自2025年8月18日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
 
华虹公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。根据全球纯晶圆代工企业公布的2024年销售额情况，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
 
 
传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm，预计2027年下半年小量试产
 
近日，英伟达传出将进入HBM base die市场，引发业界广泛关注。据悉，英伟达计划自研HBM（高频宽存储器）Base Die，制程节点锁定3nm，预计将于2027年下半年开始小量试产。此举意在提升HBM与GPU、CPU数据传输的顺畅性，为客户提供更多模块化选择，进一步强化其NVLink Fusion开放架构生态系的掌控力。
 
目前，HBM市场主要由DRAM大厂主导，其中SK海力士占据最高市占率。然而，随着HBM传输速度要求提升至10Gbps以上，制程难度也随之增加，需借助台积电等先进制程技术。据悉，HBM4以上传输速率要求达到10G以上，需以先进制程打造Logic die，因此会委由台积电制作，而ASIC部分则由创意负责。创意的HBM4 IP支持高达12Gbps数据传输速率，并纳入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解决方案，处于业界领先地位。
 
英伟达的入局被视为对ASIC市场的挑战，但其解决方案被CSP大厂采用的可能性不高。业界分析，CSP大厂投入ASIC正是为了避免受制于英伟达，因此对其HBM Base Die的接受度有限。不过，英伟达的模组化设计有望使联发科、世芯等合作伙伴受益，获得更多商机。
 
整体来看，HBM4世代将迎来更高速、更高堆栈、更复杂封装整合的新局面。随着英伟达拟自制Base Die与SK海力士加速HBM4量产，HBM市场将迎来新一波竞争与变革。
 
印度芯片狂飙，再批四个半导体项目
 
日前，印度官方宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比的投资。这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设，生产基于SiC的晶圆和器件，年产能6万片晶圆和9600万个器件。
 
而在上述碳化硅工厂的附近，还将出现一座由3D Glass建设的垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地。此外，ASIP将与韩企APACT合作将在安得拉邦设立一座半导体制造工厂、CDIL将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。四个项目预计总共能创造2034个专业技术人员岗位。
 
采用Arm最新公版架构，小米玄戒O2芯片或明年亮相
 
近日，数码博主“定焦数码”爆料称，小米旗下自研芯片玄戒O2（Xring O2）预计将在明年二至三季度亮相，初步判断时间为9月左右。据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，预计可带来至少15%的IPC提升。
 
小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，与今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500采用相同的超大核心。在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。针对市场上关于玄戒O1是向Arm定制芯片的传闻，小米方面明确辟谣，表示玄戒O1由玄戒团队历时四年多自主研发设计，采用3nm工艺。在研发过程中，仅基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，而多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，并非外界传闻的“Arm提供的完整解决方案”。
 
结合多方爆料，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带，目标是实现全终端覆盖。数码博主“数码闲聊站”透露，玄戒O2芯片未来不仅会用于手机，还将考虑应用于小米汽车。小米自研的四合一域控制器正是为这一布局提前准备。看来，未来玄戒芯片将在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备中全面运用。
 
值得一提的是，小米在自研芯片领域的投入和布局显示了其在技术创新和产业链整合方面的决心。随着玄戒O2的即将亮相，小米在高端芯片市场的竞争力有望进一步提升，同时也为其多元化产品线提供了强有力的技术支撑。
 
传美施压台积电移走最新2nm技术，南科管理局：无法证实
 
美国施压逼迫台积电投资建设最先进晶圆厂，传出确定将移走原已在南科园区规划投产的2nm制程。台积电董事长魏哲家宣称“绝对根留中国台湾”，但独家最先进2nm技术、大量人才出走美国，将使中国台湾研发、投产进度“落后至少一年半”、也一度造成中国台湾部分产线停摆、损失订单。对这些说法南科管理局都表示，“无法证实”。
 
台积电7月公布第二季财报：净利暴冲60.7%、营收高达9337.9亿元新台币、毛利率58.6%、EPS达到历史新高15.36元新台币。政府官员称台积电不断扩大投资美国，财报表现这么好台股也跟着沾光，这是“美国和中国台湾合作、共创未来”，台积电“免关税打入美国市场”是大利多，带动台股亮丽表现。
 
不过近日2nm制程技术传出优先在美国亚利桑那州二厂落地生根，许多民众批评官员代表根本是在糊弄百姓，现在的台股根本不能代表中国台湾的真实经济现况，台积电因九成以上高毛利订单来自美国客户，为了零关税把人才资本转移到美国，这不是美国和中国台湾合作扩张版图，而是“人、财都被掏空”美国正在并吞台积电。
 
台积电的小股东表示，台积电的财报再亮丽，造福的“绝大多数是外资、英伟达、苹果、特斯拉”，而不是卖命爆肝的产线工人与小股东，中国台湾半导体也经不起这样子持续掏空，政府如果还是没有作为，不只台积电、整个中国台湾半导体产业都没有未来。
 
股民表示，台积电南科与竹科的资深工程师被迫大量调派美国、持续人力外移一度部分产能被迫下修，传出“12英寸厂3条产线6月曾停摆4天，损失订单近23亿元新台币”，却未列入财报备注。
 
官宣：康佳正式成为华润集团旗下业务单元
 
8月15日，康佳专业化整合发布会在深圳举行，康佳正式成为华润集团旗下科技与新兴产业板块的业务单元。康佳主营业务以消费电子与半导体科技为核心板块，覆盖彩电、白电、厨电等全品类家电，旗下“KONKA/康佳”“新飞”为中国驰名商标。
 
国务院国资委副主任李镇表示，希望康佳融入华润集团后，加快转型升级，积极培育新的产业增长点，在推动产业高质量发展上展现新担当；强化科技创新，在关键核心技术领域实现新突破；推动整合运作，在体制机制改革上取得新成效；服务区域发展，充分依托深圳良好的产业基础、资源禀赋，积极与相关产业和机构开展合作，努力实现优势互补，打造央地合作互利共赢典范，为地方经济社会发展作出更大贡献。
 
深圳市市长覃伟中表示，深圳将积极培育壮大“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业，加快建设全球领先的重要的先进制造业中心和具有全球重要影响力的产业科技创新中心。希望华润集团继续加大在深科技创新和战略性新兴产业投资布局。深圳将努力创造良好条件、提供优质服务、营造最佳环境，全方位支持华润、康佳等国资央企和广大民营企业做强做优做大，努力取得更多高水平互利共赢成果。
 
华润集团董事长王祥明表示，目前，整合工作整体推进顺利，下一步，康佳要进一步明晰战略方向，优化资源配置，增强技术能力、管理能力和市场竞争能力，以卓越的产品服务消费者，以优异的业绩回报投资者，以开放的生态回馈合作伙伴。华润集团将坚定不移支持康佳创新发展。
 
翔芯集成申请破产，曾获评“专精特新”称号
 
近日，上海翔芯集成电路有限公司正式向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号），标志着这家成立于2011年的本土封测企业宣告退出市场。翔芯集成曾是华东地区电源类芯片封装的重要参与者，拥有SOP、SOT等多种成熟封装工艺能力，累计获得35项专利，并获评“高新技术企业”和“专精特新”称号。
 
然而，这些工艺能力和资质并未能转化为持续的发展动能和经营韧性。据报道，工商信息显示，翔芯集成在2024年尝试股权重组以引入新资本未果，随后陷入多起合同纠纷。其名下部分设备已被抵押，总额达400万元，反映出资金链早已承压。最终，在客户订单缩减、成本持续攀升的双重挤压下，企业无法维持运转，被迫走上司法破产程序。
 
翔芯自创立以来专注集成电路封装测试加工业务，立志成为专业靠谱的电源管理芯片供应商。在技术布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封装，搭建起 SOP、SOT 两条封装线，涵盖减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理、切筋成形、测试等完整工艺链，配备质量检测设备，总投资达 6000 万元，构建起专业代工厂运营体系。
 
伴随国内电源管理芯片需求爆发，翔芯曾踩中本土芯片设计企业崛起的风口，支撑了下游产品在消费电子、工业控制等场景的应用，但在行业快速迭代中最终未能抵御市场冲击。业内分析指出，翔芯封装这类依赖单一技术路线、客户结构相对集中的企业，一旦核心客户订单波动，如部分客户因库存调整、技术迭代减少外发封装需求，便会陷入营收下滑、资金链紧绷的恶性循环。