电子说
隔离模块应用于各类复杂的工业环境中,以提升总线的抗干扰能力,但设备接口可能会采用端子与外部连接,可能会在安装、维修过程中有静电等能量输入,从而导致隔离模块损坏。那么该如何避免这样的问题呢?本文为你揭秘。
带隔离通信接口的设备,在不同的使用、安装状态下,接口会表现出完全不同的ESD特性,了解设备在不同的使用状态下,ESD对接口的影响的机理,才能有针对性地增加保护器件,提升隔离接口的ESD能力。下面以带有隔离CAN或RS-485通信接口为例,对常见的设备状态下,ESD的作用机理进行分析,并提出相应的改善措施。
一、设备控制侧有接保护地,总线侧悬空
如图1,此状态下,设备控制侧有接入保护地(PE),总线侧参考地悬空,与PE无任何连接。
图 1
此状态出现的可能场景:
产品开发测试过程中;
单个产品进行ESD测试时;
设备组网时,控制侧已接入保护地,正在进行总线接入或断开操作时;
设备组网后,总线侧未进行接地处理的。
静电分析:
假设控制侧均做了足够的保护措施,当控制侧接口受到静电放电时,能量通过控制侧保护器泄放至PE,对隔离通信接口基本无影响,如图 2。
图 2
当总线接口受到静电放电时,由于总线侧悬空,能量只能通过隔离栅的等效电容Ciso进行泄放,由于Ciso非常小,仅有几皮法至十几皮法,Ciso被迅速充电,两端电压Viso会非常高,几乎等同于放电电压,如图 3。电压全部施加在隔离接口模块的隔离栅,若电压超出了隔离栅的电压承受范围,则会导致内部隔离栅损坏。
图 3
对于一般的隔离接口模块,隔离栅可承受的静电放电电压只有4kV,对于更高等级的6kV或8kV的静电来说是非常脆弱的,极易出现损坏情况。
改善方法:
为了减轻隔离栅的压力,可以在隔离栅两边增加一个电容Cp, 为静电能量提供一个低阻抗的路径。如图 4,总线侧的静电能量大部分通过此电容泄放至PE,并可以有效降低隔离栅两侧电压,从而起到保护隔离接口模块的作用。
图 4
为了达到良好效果,Cp容值应远大于Ciso,建议取100pF~1000pF之间。若无安规要求,可与Cp并联一个大阻值泄放电阻,如1M,以防静电积累;若有安规要求,一般需要去除泄放电阻,同时选择安规电容。器件选择时,注意阻容耐压需要满足设备指标要求。
二、设备控制侧悬空,总线侧有接保护地
如图 5,此状态下,设备控制侧参考地悬空,与PE无任何连接,总线侧有接入保护地(PE)。
图 5
此状态出现的可能场景:
产品开发测试过程中;
单个产品进行ESD测试时;
设备组网时,总线侧先接地,控制侧未接地时;
设备组网后,控制侧未进行接地处理的。
静电分析:
类似的,当控制侧接口受到静电放电时,由于控制侧悬空,能量只能通过隔离栅的等效电容Ciso进行泄放,由于Ciso非常小,两端电压Viso会非常高,如图 6。电压全部施加在隔离接口模块的隔离栅,若电压超出了隔离栅的电压承受范围,则会导致内部隔离栅损坏。
图 6
当总线侧接口受到静电放电时,静电能量通过隔离接口模块内部总线侧器件泄放至PE,如图 7。若ESD能量超出了接口模块内部总线侧器件的ESD抗扰能力,总线接口则可能损坏。
图 7
改善方法:
类似的,在隔离栅并联增加一个电容Cp,可以为来自控制侧的静电能量提供一个低阻抗的路径。如图 8,控制侧的静电能量大部分通过此电容泄放至PE,从而起到保护隔离接口模块的作用。若无安规要求,可与Cp并联一个大阻值泄放电阻,如1M,以防静电积累。
图 8
对于总线侧的静电,可以在总线侧增加高等级ESD防护器件(如TVS管),静电能量会通过防护器件泄放至PE,由此来提高总线侧的静电能力,如图 9。TVS选型时需注意,其导通电压必须小于隔离接口可承受的最大电压,同时大于信号电压;在通信速率高、或节点数较多时,也需要注意尽量选取等效电容小的器件,以免影响总线正常通信。
图 9
三、设备控制侧、总线侧均有接保护地
如图 10,此状态下,设备控制侧、总线侧都通过一定方式接入保护地(PE)。
图 10
状态出现的可能场景:
设备自身接PE,总线组网后单点接PE。
静电分析:
当控制侧接口受到静电放电时,能量通过控制侧保护器泄放至PE1,对隔离通信接口基本无影响,如图 11。
图 11
当总线侧接口受到静电放电时,静电能量通过隔离接口模块内部总线侧器件泄放至PE2,如图 12。若ESD能量超出了接口模块内部总线侧器件的ESD抗扰能力,总线接口则可能损坏。
图 12
改善方法:
在总线侧增加高等级ESD防护器件(如TVS管),静电能量会通过防护器件泄放至PE2,由此来提高总线侧的静电能力,如图 13。
图 13
推荐的实际应用电路
为了满足上述提到的三种设备状态下,隔离接口模块均得到有效的静电保护,建议进行隔离接口设计时,参考图 14所示电路,增加Cp、Rp以及TVS,提高隔离接口的ESD抗扰能力。注意,若产品有安规要求,如需要进行耐压测试、绝缘电阻测试,则不能增加Rp电阻。
由于设备实际应用中会存在各种不同的状态,对于与上述描述不同的情况,也可按以上的方法进行分析,并有针对性的增加保护器件,从而达到提升ESD抗扰能力的作用。
图 14
图 15 CTM1051(A)HP的EMC性能
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