Texas Instruments TLV709 LDO线性稳压器是低静态电流器件，可提供采用微型封装、具有宽输入电压范围和实现低功耗运行的优势。TLV709优化用于为电池供电应用的微控制器和其他低功耗负载供电。

数据手册：*附件：Texas Instruments TLV709 LDO线性稳压器数据手册.pdf

TLV709 LDO通常支持低压差（600mV，100mA负载电流时）。低静态电流（典型值为3.2µA）在整个输出负载电流（0mA至150mA）范围内不变。TLV709还具有内部软启动功能，可降低启动时的浪涌电流。内置过流限制保护有助于在发生负载短路或故障时保护稳压器。

Texas Instruments TLV709采用2.90mm × 1.60mm、5引脚SOT-23 (DBV) 封装（固定和可调输出）和4.50mm × 2.5mm、3引脚SOT-89 (PK) 封装（固定输出）。

特性

• 输入电压范围：2.5V至30V
• 可用的输出电压选项
  • 固定电压：1.2V至5V
  • 1.2V至28V可调
• 输出电流：高达150mA
• 超低IQ ：3.2µA（150mA负载电流时）
• 搭配输出电容器时保持稳定，≥0.47µF
• 过流保护
• 封装
  • 4引脚SOT-89 (PK)（仅限固定配置）
  • 5引脚SOT-23 (DBV)（固定配置和可调配置）
• 工作结温范围：–40°C至+125°C

功能框图

TLV709超低静态电流LDO稳压器技术解析与应用指南

产品概述

TLV709是德州仪器(TI)推出的高性能低压差线性稳压器(LDO)，具有以下核心特性：

• ‌超宽输入范围‌：2.5V至30V工作电压
• ‌超低静态电流‌：仅3.2μA（典型值），全负载范围保持稳定
• ‌多重保护机制‌：集成过流保护和热关断功能
• ‌双版本配置‌：提供固定输出(1.2V-5V)和可调输出(1.2V-28V)版本
• ‌微型封装‌：SOT-23(2.9×2.8mm)和SOT-89(4.5×4.095mm)封装

关键性能参数

1. 电气特性(25°C环境温度)

参数	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
输入电压	-	2.5	-	30	V
输出电流	-	0	-	150	mA
静态电流	IOUT=150mA	-	3.2	4.8	μA
压差电压	IOUT=150mA	-	1000	1600	mV
输出噪声	BW=10Hz-100kHz	-	487	-	μVrms

2. 热特性

封装类型	θJA(°C/W)	θJC(°C/W)	最大结温
SOT-23	195.7	88.2	125°C
SOT-89	131.7	65.8	125°C

核心技术创新

1. 泄漏电流抵消技术

TLV709采用创新的泄漏电流控制电路，在以下条件时自动激活：

• 输出负载电流<5μA
• 输入电压>18V
• 结温>100°C
  该技术确保在高输入电压和高温环境下仍能维持输出电压精度。

2. 双工作模式设计

• ‌正常模式‌：VIN > VOUT + VDO时全功能运行
• ‌压差模式‌：VIN < VOUT + VDO时输出跟踪输入电压

PCB布局指南

1. 关键原则

• 功率路径走线最短化
• GND采用星型连接
• 敏感信号远离开关节点
• 散热焊盘充分焊接

2. 热管理方案

建议措施：

• SOT-89封装下方设置散热过孔阵列
• 避免在LDO周围布置其他发热元件
• 铜箔面积≥50mm²(1oz铜厚)

工程选型建议

1. 固定电压版本(TLV709xx)

• ‌优势‌：外围简单，无需配置电阻
• ‌适用场景‌：标准电压需求(如MCU供电)
• ‌典型型号‌：TLV70933(3.3V)、TLV70950(5.0V)

2. 可调电压版本(TLV709Axx)

• ‌优势‌：输出灵活(1.2V-28V可调)
• ‌适用场景‌：非标电压需求或后期调试
• ‌典型电路‌：需外接分压电阻网络

TLV709凭借其超低静态电流和宽输入电压特性，特别适合电池供电的物联网设备、智能传感器和便携式医疗设备等应用场景，其创新的泄漏电流控制技术解决了传统LDO在高输入电压下的精度难题。