中科驭数亮相2025 CCF全国高性能计算学术大会

在昨日开幕的中国计算机学会全国高性能计算学术大会（CCF HPC China 2025）上，中科驭数作为高通量以太网联盟成员参与联盟成果发布。同期举办的世界算力博览会上，中科驭数展出的DPU芯片系列产品受到广泛关注，展现了国产DPU芯片的创新实力。

随着AI大模型的爆发式发展，单纯依赖单卡性能提升已不足以应对训练和推理过程中迅猛增长的算力需求，网络对系统的重要性日益凸显，高性能网络成为突破系统瓶颈的关键。

在此背景下，高通量以太网联盟以开源开放为核心理念，致力于构建自主可控的国产智算网络生态，打破技术垄断、推动产业协同创新。

该联盟由阿里云和中国科学院计算技术研究所共同发起，汇聚了云服务商、芯片厂商、系统集成商及科研机构等多方力量。成立以来，联盟聚焦协议标准、核心芯片、全产业链国产化，通过技术协作加速智算网络标准化进程，并积极对接国际组织，推动全球生态融合。

联盟主席孙凝晖院士强调，高通量以太网联盟是产学研协同的重要平台，未来将持续推进以太网互联技术标准建设，深化与国际标准的互认互通，助力中国智算网络走向开放共赢。

DPU芯片的网络处理能力，可以很好的支撑国产化推理集群的各种应用需求，承担高通量网络传输，云化流表卸载与分布式资源快速加载的任务。在AI模型训练方向，中科驭数完全自主研发的RDMA网卡助力数据中心高速网络连接，确保大规模模型的数据传输效率，减少通信延迟，提升整体计算性能。RDMA性能达到200Gbps。释放CPU算力，弥补国产CPU性能不足问题。提供微秒级时延和百G级带宽以及千万级别的IOPS存储访问能力，满足模型计算对数据快速加载的性能要求。

在数字经济与人工智能深度融合新时代，中科驭数将与高通量以太网联盟成员共同推动国产智算网络生态的繁荣发展，加强产学研协同，加速构建国产化智能算力基础设施。