Texas Instruments TLV3607EVM评估模块用于评估TLV3607高速双通道比较器。TLV3607设计用于低压差分信号 (LVDS),可为FPGA等互连设备提供高速信号,功耗极低。TI TLV3607EVM具有多种布局选项,可通过不同测量工具简化评估性能。
数据手册:*附件:Texas Instruments TLV3607EVM评估模块数据手册.pdf
特性
- 评估具有800-ps传播延迟的比较器性能
- 能够通过多种测量方法测量输出(SMA,有源探头)
- 低传播延迟
- 低过驱色散
- 高切换频率
- 窄脉冲宽度检测能力
- LVDS输出
- 低输入偏置电压
- RTE封装16引脚WQFN
框图

PCB布局

TLV3607EVM高速双通道比较器评估模块技术解析
一、模块概述
TLV3607EVM是德州仪器(TI)专为评估TLV3607高速双通道比较器而设计的评估板。该模块采用16引脚WQFN(RTE)封装,支持2.4V至5.5V供电范围,具有低传播延迟(典型值800ps)和低过驱分散特性,特别适合需要高速信号处理的FPGA互连等应用场景。
二、核心特性与技术参数
1. 电气性能规格
- 电源范围:单电源或分体电源配置(+2.4V至+5.5V)
- 输入共模电压范围:(VEE - 0.2V)至(VCCI + 0.2V)
- 输出特性:
- LVDS差分输出
- 支持100MHz以上切换频率
- 窄脉冲宽度检测能力(<2ns)
2. 关键技术创新
- 超低传播延迟:典型值800ps
- 双通道独立控制:支持A/B通道单独使能
- 灵活的迟滞配置:
- 多种工作模式:
三、硬件设计详解
1. 接口配置
- 电源接口:
- TP5:VCCI输入
- TP3:VCCO输出
- TP2/TP4:VEE连接
- 信号接口:
- SMA连接器(J5-J18):
- 输入:IN+A/IN-A/IN+B/IN-B
- 输出:OUT+A/OUT-A/OUT+B/OUT-B
- 控制:SHDNA/SHDNB/LE/HYSA/LE/HYSB
- 测试点(TP1-TP6)用于电压监测
2. 关键电路设计
- 输入电路:
- 50Ω可选终端匹配(R6/R9)
- 非反相输入感应线路(IN+A SENSE/IN+B SENSE)
- 迟滞控制:
- 内部迟滞:通过R2/R14(默认150kΩ)调节
- 外部迟滞:可选反馈电阻网络(R3+R5/R10+R11)
- 输出电路:
- 0.1μF交流耦合电容(C16-C19)
- 支持50Ω终端示波器直接测量
四、典型配置与操作指南
1. 快速启动流程(单电源配置)
- 设置电源为5.0V并关闭输出
- 连接正极至TP5(VCCI)和TP3(VCCO),负极至TP6(GND)
- 通过J3和J17跳线连接VEE至GND
- 配置J1使能通道A(J13禁用通道B)
- 连接匹配长度的SMA电缆至输入/输出
- 输入信号配置:
- IN+A:10MHz方波(400mVpp,0.3V偏置)
- IN-A:300mV直流参考
- 启用电源并验证工作电流(<18mA)
- 启用信号发生器并监测输出波形
2. 关键配置选项
- 工作模式选择:
- 正常模式:LE/HYS引脚接VCCO
- 锁存模式:LE/HYS引脚接VEE
- 迟滞模式:通过外部电阻设置
- 关断控制:
- SHDN接VEE:关断模式
- SHDN接VCCO/悬空:工作模式
五、典型应用场景
- 高速信号检测:
- 数据通信接口:
- 测试测量设备:
- 工业控制系统:
六、设计注意事项
- 布局布线建议:
- 保持输入输出走线对称
- 电源去耦电容尽量靠近器件引脚
- 敏感信号远离高频开关节点
- 热管理:
- 最大结温125°C
- 典型功耗<90mW(5V供电)
- 建议使用散热过孔阵列
- 信号完整性:
- 输入信号上升/下降时间应≤500ps
- 输出端建议使用100Ω差分终端
- 匹配电缆长度减少时序偏差