Exensio应用篇 ：让数据为产品服务，助力IC设计企业的产品高效创新与研发

Exensio 是全球领先的端到端数据分析平台，在 Foundry（晶圆代工厂）应用广泛且价值显著。Exensio数据分析平台集成制造分析（E-MA）和过程控制（E-PC）两大核心模块为晶圆厂提供统一的数据整合和可视化分析环境、缩短故障响应时间、提升良率，为企业的生产运营保驾护航。

 

本文将继续介绍Exensio在Fabless中的实际应用及其带来的实际效益。

 

 

三大核心模块，打通供应链数据全链路

 

Exensio Fabless 包含MA（制造分析-YMS）、TO（测试优化）与AO（芯片及封装溯源）三大模块，通过与OSAT合作伙伴的系统无缝对接，实时收集并整合测试、封装环节的全生命周期数据。依托 Exensio 独有的DEX数据交换基础设施，自动收集所有数据，并在测试完成后数分钟内完成统一的清洗、标准化与处理。这意味着工程师无需再花费大量时间整理和准备数据，可以通过交互式分析或机器学习算法的方式解决。 

 

 

从数据管理到决策赋能：专注产品，而非数据管理

 

Exensio Fabless 的核心理念是让客户专注于产品本身，而非数据管理。通过自动化流程，确保所有数据都能快速、准确地呈现，帮助工程师将时间和精力集中在提升产品质量和稳定性上。其功能亮点如： 

 

1. 规则驱动流程自动化：客户可自定义质量规则与测试策略，系统自动监控异常并触发预警，确保供应链各环节严格遵循标准。 

 

2. 交互式分析仪表盘：支持箱线图、直方图、累积分布函数（CDF）等多样化数据可视化，工程师可快速定位参数波动（如温度、电压对器件性能的影响），并生成技术报告。 

 

3. 一键生成标准化报告：报告模块可自动输出分析结果，大幅减少人工整理数据的时间，让研发团队专注于优化产品设计与良率提升。 

 

应用场景示例

 

1、NFPT不同温度与电压下的特性分析

 

某客户产品工程师需分析参数NFPT在不同温度与电压下的特性。通过Exensio Fabless，其可在仪表盘中直接调取OSAT实时数据，利用对比圆形图（右上角）直观观察到器件性能差异，同时借助报告模块能够快速便捷的生成包含多维度图表的技术报告，减少工程师80%的数据整理时间。 

 

 

 

2、多个批次的设备产量情况查看

 

产品工程师需要查看过去几天多个批次的设备产量。用户可以随时选择一个或多个批次（由紫色选择区域指示），并深入查看这些批次的更多信息，例如使用了哪台测试仪、重新测试次数等。

 

 

Exensio Fabless 加强了IC设计企业与 OSAT 之间的联系，为所有产品数据创建了一个统一、准确的真实来源，确保数据的一致性和可靠性。对于大多数数据分析项目来讲，80%的时间用于收集和整理分析数据，采用Exensio Fabless 能够有效地提高数据整理的效率，产品工程师可以将时间和精力集中在解决提高产量和吞吐量的问题上，而无需花费时间在数据收集和管理等任务上。

 

面对日益复杂的供应链管理与数据整合的挑战，而无晶圆厂（Fabless）企业亟需将资源聚焦于核心设计与产品创新。Exensio Fabless通过自动化数据整合、可视化分析及规则驱动流程优化，助力企业提升测试效率、保障产品质量，同时将工程师从繁复的数据管理中彻底解放。