普迪飞 Exensio®数据分析平台| FDC领航者，提升良率的关键钥匙！

 

Process Control（E-PC）是Exensio数据分析平台的四大主要模块之一。作为一款在行业内处于领先地位的实时控制和分析工具，它为集成设备制造商（IDMs）、代工厂（Fab）、中段工艺(bumping)以及基板厂提供了故障检测与分类（FDC）功能。借助这一功能，企业能够在工具和工厂两个层面，精准地识别、诊断并预防各类工具问题 ，有效保障生产流程的顺畅与稳定。

 

助力工业 4.0，引领半导体制造革新

 

专为工业4.0量身打造的 Exensio-Process Control（E-PC）功能模块，借助实时数据分析，企业在半导体制造过程中，能够精准达成产能最大化、设备性能最优化，以及将浪费降至最低限度。

 

值得一提的是，E-PC与现有的工艺管控工具能完美协同并行，彼此运作毫无干扰，实现无缝对接。对于新建FAB（晶圆厂）企业而言，E-PC更是得力助手，它助力企业以更高效、便捷的方式，使新建FAB在性能上迅速与成熟FAB看齐，快速提升新建 FAB 的竞争力，为企业在半导体制造领域的发展注入强劲动力。

 

 

FDC领航者 ：超4W+台工具管控，支持数百种制造设备

 

Process Control模块是FDC领域的市场领导者，在全球6英寸、8英寸和12英寸晶圆厂中，由E-PC管理的制造工具超过40,000台。支持数百种品牌和型号的半导体制造设备。

 

聚焦Fab核心模型：强大高效，帮助决策

 

普迪飞拥有独特的自上而下策略，构建晶圆厂模型。以Fab为中心的流程控制方法，借助DEX（数据交换网络）自动采集并融合前端与后端数据，进而实现极为强大的特征剖析以及故障诊断。与 "按工具 "的分散式部署相比，这种方法提高了部署效率，助力企业精准做出决策，严格把控流程 。

 

 

制程管控：偏移诊断精准把控与变异优化策略

通过FDC工具传感器水平诊断和深入分析自动检测偏移事件，以执行流程和计量转变、参数漂移、预防性维护和耗材事件检测。采用先进的诊断技术进行一步式参数筛选，以驱动响应相关性，并反馈给工具控制（动态SPC），从而提高产量、设备参数和计量水平。

 

Process Control功能亮点

 

工具和工艺偏差最多可减少40%

制程能力指数（CPK）可提升至多 20%，实现更紧密的分布

强大的语义模型赋能，工作效率提升高达10倍

借助基于追溯的工具匹配，工艺转移及晶圆厂产能提升速度可提前 6 个月

交互式分析环境，自动可视化数据报告

在线控制与离线分析相结合（涵盖实时、追溯及汇总 FDC）

通过预测性维护降低维护资源成本和需求

协同AI/ML，提供完整且先进的解决方案（AIM）

 

FDC数据全方位挖掘，提升良率的关键钥匙

 

FDC 数据的运用分为三个层次，层层推进，最终指向良率提升这一核心目标。

 

首先，Online Control 的阶段，E-PC凭借灵活的数据采集方式、高效的建模效率、丰富的算法以及简洁的操作界面，在报警时还能提供raw trace辅助判断，且后台服务与数据库具备高可靠性，为生产过程监控奠定坚实基础。

 

其次，针对 FDC 数据进行深层次的挖掘，不仅能为新机台的发布设定标准， PM前后的机台进行有效管理，其报表功能（如 OOC report 等）丰富多样，支持内嵌和自定义报表，并且能自动调整Control Spec，进一步挖掘数据价值，优化生产管理。

 

最终，落脚于良率提升这一关键目标。通过跨良率/量测Vs FDC等不同数据类型的分析，丰富多样的分析手段，以及内嵌和自建模型等方式，为online control系统提供具有指导意义的spec反馈，从而实现良率的提升。这一过程意义重大，良率提升可直接带来经济效益的增长，使企业在市场竞争中更具优势，同时也能促进资源的高效利用，助力企业可持续发展。