普迪飞 Exensio®数据分析平台 | 铸就良率提升与量产加速之路

Manufacturing Analytics（M-A）是Exensio 数据分析平台中的四个核心模块之一。M-A模块旨在帮助集成器件制造商（IDM）、代工厂（Foundry）和无晶圆厂半导体公司（Fabless）快速提高产品良率，并迅速实现量产。

 

释放数据潜力，专注核心问题解决

 

在众多分析项目中，80%工作量往往是在清洗和准备数据。M-A模块免除了工程师在数据整理、集成和对齐上的繁琐工作，显著提升了分析效率，最高可达5倍之多。这不仅让专业人士能够将精力集中在解决核心问题上，更极大地优化了数据分析的工作流程。

 

M-A模块是Exensio大数据分析平台的核心组成部分，为半导体和电子行业构建了一个真正的端到端大数据分析环境。该模块能够从故障检测分类（FDC）、特征分析、测试和封装等多个环节收集数据，并整合集成进入一个可随时分析的数据库之中。

 

Manufacturing Analytics产品亮点

 

高效良率管理平台：速度快、容量大、可扩展、可视化、

 

快速且直观的数据可视化展示

 

数据自动收集与清洗：自动收集并整理50+种不同的半导体数据类型

 

支持供应链中所有设备产生的任何数据类型与结构

 

数据资源全面：完整的Lot和Wafer批次资源

 

自动化溯源：自动挖掘历史数据

 

灵活部署：可本地部署或PDF云端服务

 

本地部署和PDF云端部署

 

多样化分析模块：

        缺陷源分析（Defect source analysis）

        物理失效分析（Physical failure analysis）

        引导式分析（Guided analytics）

        新产品导入（NPI- New Product Introduction）

        自动化与报告（Automation and Reporting）

 

全流程效能加速器：从研发到量产

 

芯片设计与开发阶段：在设计初期，帮助工程师快速导入和适应新技术，如评估新的制程工艺、材料对芯片性能和良率的影响。通过对历史数据和行业数据的分析，为设计人员提供参考，优化芯片架构和电路设计，提升设计的成功率和效率。

 

新产品导入阶段：在新产品从实验室到量产的过渡阶段，协助产品工程师进行工艺验证和优化。通过分析试生产过程中的数据，快速识别和解决潜在的工艺问题，确保新产品能够顺利导入量产，缩短产品上市时间。

 

芯片量产阶段：实时监控生产线上的设备状态、工艺参数和产品质量，及时发现并预警可能导致良率下降的异常情况。通过对大量生产数据的分析，优化生产流程和工艺参数，提高生产效率，降低生产成本，确保产品良率的稳定性。

 

供应链管理：帮助芯片企业更好地管理供应商，通过对供应商提供的原材料和零部件数据进行分析，评估供应商的质量和可靠性，优化供应商选择和采购策略。同时，也可用于预测市场需求，优化库存管理，降低库存成本。

 

灵活稳定并行，高效能加速产品上市：

 

高度灵活且兼容性强：可根据产品特征及需求灵活叠加分析功能，无需等待开发；M-A与Exensio的其他模块如Test Operations、Process Control和Assembly Operations集成，形成一个全面的数据分析解决方案；

 

提高分析效率：企业可以减少多达80%的数据整理与清理时间，将有效分析时间提高了5倍。

 

 

Exensio M-A模块为半导体企业提供了一个强大的工具，以提高半导体产品的良率和生产效率。为满足更多企业的使用及应用场景的需求，普迪飞推出Exensio Freemium平台，用户注册即可免费使用Manufacturing Analytics 和Test Operation 的板块功能（包含车规分析模块），助力企业从设计到量产的效能提升。

 

Freemium是PDF Solutions-Exensio 数据分析平台的SaaS平台，辅助半导体企业新产品导入、良率和测试运营的离线管理，可随时随地访问离线数据；同时平台提供高灵活性和强互动性的工具，快速识别和表征良率、质量和效率问题，探求其根本原因，进而制定预防问题的规则，规避问题发生。