描述
K计划项目组,8/3线上直播,坐标:中敏半导体(深圳)
策划--唐石平,K计划发起人;左3;
主持人--庞男女士,左2;曾在唐总主导的 “元器件工作组” 担任执行秘书;
嘉宾--段工(BMS行业资深硬件专家) ,右2;

个人简介:略
一、器件工程师工作内容及范围
核心工作内容
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基础工作包括器件导入、认证导入、规范化管理,以及建立认证测试标准;同时涉及物料选题管控、新物料导入认证及物料手段生成。
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负责制作每类物料 L3 级别的课程知识,补充各类物料参考认证测试标准(为行业通用标准,企业可根据自身需求调整)。
工作范围拓展
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并非仅局限于测试质检,还需参与供应商生产环节、技术标准制定。
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深度参与前端新技术、新方向的调研:包括新技术、新方向的选择、验证及导入公司,需持续了解技术趋势。比如,新技术、新方向的东西,基本都是通过器件工程师参与选择、验证后导入公司。
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测试只是基础工作,更多精力需投入前端技术趋势研判。

二、二三极管及 MOS 管认证测试规范
以二三极管、MOS 管为例,详细测试项目及目的如下:
高温反偏测试
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操作:对二极管或 MOS 管,在其赋值上施加 80% 额定正向电压,按 150 度结温条件持续工作一段时间。
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要求:期间器件反向耐压、导通阻抗变化≤20%,漏电流增加量低于初始值的5倍。
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目的:验证器件边界缺陷(若存在问题,可能导致导通阻抗或反向击穿电压比较大的变化,或者漏电流增加)。
高温上升测试(针对 MOS 管)
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操作:在栅源极之间加入额定栅极电压,漏源极之间短路,,按 150 度结温条件持续工作一段时间。
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要求:栅源阈值电压降低不超过20%或者漏电流不超过初始值的5倍;
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目的:验证栅极绝缘层可靠性(因 MOS 管栅极绝缘层易出问题,需重点测试)。
逻辑测试
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因产品寿命长达 5-20 年,无法通过实际时长模拟寿命,故采用加速寿命测试替代,快速验证器件长期工作可靠性。
三、器件失效问题及应对
失效后果
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器件失效可能导致严重安全问题,如引发电池起火,因此可靠性测试需严格把控。
失效分析与经验
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以 MOS 管为例:其充电敏感性强,生产线需做好防护,否则易导致失效;失效后,验证 “是否为正面失效” 难度极大,责任划分复杂(可能涉及生产部、研发部等,如 “生产部可能存在操作问题,或研发部未采用合适系统工程”)。
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设计层面:若一颗 MOS 管可满足测试标准,无需额外增加ESD 防护;若单颗不达标,则需追加。
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生产制程:生产中工作台未接地、静电流过大等,均可能引发问题。
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管控逻辑:需全流程管控,改进时需平衡成本(设计改动代价最低,如 “从设计上改进,成本投入最少”),同时合理设定公司标准(标准过低可能导致生产线无法达到,过高可能难以采购到符合要求的器件)。
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