千吨级DSBCB树脂生产线将投产，我国高端电子封装材料实现自主突破

电子发烧友网综合报道
在全球高端制造产业加速迭代的浪潮中，新材料的突破往往成为撬动行业升级的关键支点。近期，湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（以下简称迪赛鸿鼎）即将量产的DSBCB型树酯引发广泛关注，这款具有全新结构的纯碳氢树酯，不仅标志着我国在高端电子材料领域的自主创新取得重要进展，更将为电子信息、新能源等战略性新兴产业注入强劲动力。
 
这条超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）年产千吨级生产线将于11月投产，将打破美国、日本企业对我国高端电子芯片封装材料的长期垄断。
 
在半导体产业链中，芯片封装材料如同建筑的外墙包装，直接影响着芯片的性能与寿命。而超低介电损耗碳氢树脂作为5G/6G通信、人工智能超算器件的核心封装材料，更是被誉为半导体产业的液体黄金。长期以来，美国陶氏化学、日本三菱化学等企业凭借技术壁垒垄断全球市场，其产品价格高昂且供应受限，成为中国电子信息产业发展的掣肘。
 
迪赛鸿鼎即将量产的DSBCB树脂是一种全新结构的纯碳氢树脂，不仅具有明显的成本优势和性能优势，超低介电损耗性能要远优于陶氏公司的同类产品，还拥有完全自主知识产权。
 
在成本控制方面，DSBCB型树酯同样展现出独特优势。通过优化分子结构设计与生产工艺，迪赛鸿鼎在确保高性能的同时，有效降低了原材料消耗与生产能耗，使得产品在市场竞争中具备明显的价格优势。
 
对于批量应用的电子制造企业而言，这不仅能降低终端产品的生产成本，更能提升我国电子产业在全球市场的竞争力。相较于依赖进口高价材料的传统模式，国产化的DSBCB型树酯将助力产业链实现降本增效的良性循环。
 
从应用前景来看，DSBCB型树酯的市场空间极为广阔。其将主要应用于高端覆铜板制造领域，这类覆铜板是印制电路板的核心材料，广泛用于服务器、通信设备、汽车电子等高端制造场景。
 
在电子芯片封装领域，低介电损耗的特性可有效提升芯片散热效率与信号传输速度，助力高端芯片性能释放。此外，在光刻胶、液晶显示等精密制造领域，DSBCB 型树酯的稳定性与兼容性也能满足高规格的生产需求，为这些产业的技术升级提供材料支持。
 
随着DSBCB型树酯的量产，其对产业链的带动作用将逐步显现。一方面，它将推动国内覆铜板、芯片封装等中游企业提升产品质量，加速与国际先进水平接轨；另一方面，也将吸引更多上下游企业参与到新材料的应用开发中，形成“材料创新—应用拓展—产业升级”的良性生态。
 
对于地方产业而言，迪赛鸿鼎的技术突破将带动高端材料产业集群的形成，为区域经济发展注入新动能，同时也为我国在全球高端制造竞争中赢得更多话语权。