Texas Instruments MSPM0L110x Arm^®^ Cortex ^®^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成、超低功耗32位MSPM0 MCU系列的一部分。这些器件基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率高达32MHz。这些成本优化型MCU具有高性能模拟外设集成，支持-40°C至105°C扩展温度范围，可在1.62V至3.6V电源电压下工作。

数据手册：*附件：Texas Instruments MSPM0L110x Arm® Cortex®-M0微控制器数据手册.pdf

MSPM0L110x器件提供高达64KB嵌入式闪存程序存储器，具有4KB SRAM。这些MCU包含一个精度高达±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的12位1.68Msps ADC、一个通用放大器和一个片上温度传感器。此系列器件还提供智能数字外设，例如四个16位通用定时器、一个窗口式看门狗定时器和各种通信外设，包括两个UART、一个SPI和一个I ^2^C。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PMBus提供协议支持。

Texas Instruments MSPM0L110x系列低功耗MCU包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的MCU。该架构与各种低功耗模式相结合，优化用于延长便携式测量应用中的电池寿命。

特性

• 内核
  • Arm 32位Cortex-M0+ CPU，频率高达32MHz
• 工作特性
  • 扩展温度范围：-40°C至105°C
  • 宽电源电压范围：1.62V至3.6V
• 存储器
  • 高达64KB的闪存
  • 4KB 的 SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个12位1.68Msps模数转换器(ADC)，总共有10条外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V内部ADC电压基准(VREF)
  • 一个通用放大器(GPAMP)
  • 集成式温度传感器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：71° A/MHz (CoreMark)
  • 停止：151µA（4MHz时）和44µA（32kHz时）
  • 待机：32kHz 16位计时器运行时为1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz时钟唤醒时间为 3.2µs
  • 关断：61nA,具有IO唤醒功能
• 智能数字外设
  • 3通道DMA控制器
  • 3通道事件结构信号传输系统
  • 四个16位通用定时器，每个定时器都有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持八个PWM通道
  • 窗口看门狗计时器
• 增强型通信接口
  • 两个UART接口；一个支持LIN、IrDA、 DALI、Smart Card、Manchester，并且都支持待机 (STANDBY) 模式时的低功耗运行
  • 一个I^2^C接口，支持FM+ (1Mb/s)、SMBus、PMBus以及从停止状态唤醒
  • 一个SPI接口，支持高达16Mbit/s的传输速率
• 时钟系统
  • 内部4MHz至32MHz振荡器，精度为±1.2%(SYSOSC)
  • 内部32kHz低频振荡器，精度为±3%(LFOSC)
• 数据完整性
  • 循环冗余校验器 (CRC-16或CRC-32)
• 灵活的I/O特性
  • 高达 28 GPIO
  • 两个耐受5V开漏IO
• 开发支持
  • 2引脚串行线调试 (SWD)
• 封装选项
  • 32引脚 VQFN (RHB)
  • 28引脚VSSOP (DGS)
  • 24引脚 VQFN (RGE)
  • 20引脚VSSOP (DGS)
  • 16引脚SOT (DYY)、WQFN (RTR)（即将推出WQFN封装）
• 系列成员（另见器件比较）
  • MSPM0L1105：32KB闪存、4KB RAM
  • MSPM0L1106：64KB闪存、4KB RAM
• 开发套件和软件
  • LP-MSPM0L1306LaunchPad™开发套件
  • MSP软件开发套件 (SDK)

功能框图

MSPM0L110x Arm Cortex-M0+微控制器技术解析

一、产品概述

MSPM0L1105和MSPM0L1106是德州仪器(TI)推出的基于Arm Cortex-M0+内核的超低功耗32位微控制器，属于MSPM0 MCU家族的低端系列。该系列产品具有以下核心特性：

• ‌高效能内核‌：32位Arm Cortex-M0+ CPU，最高运行频率32MHz
• ‌超低功耗设计‌：运行模式低至71µA/MHz，待机模式仅1µA
• ‌丰富存储资源‌：提供32KB/64KB闪存和4KB SRAM选项
• ‌高集成度‌：集成12位ADC、通用放大器、温度传感器等模拟外设
• ‌汽车级可靠性‌：工作温度范围-40°C至105°C，符合AEC-Q100 Grade 0标准

二、关键参数规格

参数类别	规格参数
‌内核性能‌	Arm Cortex-M0+ @32MHz，支持Thumb指令集
‌工作电压‌	1.62V-3.6V宽电压范围
‌存储配置‌	MSPM0L1105：32KB闪存+4KB SRAMMSPM0L1106：64KB闪存+4KB SRAM
‌模拟外设‌	12位1.68Msps ADC(10通道)通用放大器(GPAMP)集成温度传感器
‌通信接口‌	2×UART、1×I2C(FM+)、1×SPI(16Mbps)
‌封装选项‌	16/20/24/28/32引脚多种封装

三、核心功能模块

1. 处理器子系统

基于Arm Cortex-M0+内核，包含：

• 32位RISC架构，支持Thumb-2指令集
• 单周期32×32乘法器
• 嵌套向量中断控制器(NVIC)支持32个中断
• 系统定时器(SysTick)用于RTOS支持

2. 时钟系统

• ‌主时钟源‌：
  • 内部4-32MHz振荡器(SYSOSC)，精度±1.2%
  • 内部32kHz低频振荡器(LFOSC)
• ‌时钟分配‌：
  • MCLK(主系统时钟，最高32MHz)
  • ULPCLK(超低功耗时钟，用于低功耗外设)
  • MFCLK(4MHz固定时钟)

3. 电源管理

支持五种工作模式：

1. ‌RUN模式‌：全功能运行，71µA/MHz@CoreMark
2. ‌SLEEP模式‌：CPU暂停，外设保持运行
3. ‌STOP模式‌：核心域关闭，典型功耗151µA@4MHz
4. ‌STANDBY模式‌：SRAM保持，快速唤醒(3.2µs)
5. ‌SHUTDOWN模式‌：最低功耗仅61nA

四、外设资源详解

1. 模拟子系统

• ‌12位ADC‌：
  • 1.68Msps转换速率
  • 10个外部通道+内部传感器通道
  • 可配置1.4V/2.5V内部基准
• ‌ 通用放大器(GPAMP) ‌：
  • 轨到轨输入输出
  • 支持斩波稳定技术
  • 0.32MHz增益带宽积
• ‌温度传感器‌：
  • 典型精度±1°C(校准后)
  • -1.75mV/°C温度系数

2. 数字外设

• ‌定时器系统‌：
  • 4个16位通用定时器(TIMGx)
  • 支持PWM、输入捕获等模式
  • 低功耗模式下保持运行
• ‌通信接口‌：
  • 支持LIN/IrDA/DALI的增强型UART
  • I2C支持FM+(1Mbps)和SMBus/PMBus
  • SPI接口速率可达16Mbps
• ‌DMA控制器‌：
  • 3通道DMA
  • 支持外设到内存数据搬运

五、典型应用领域

1. ‌工业控制‌：PLC、电机控制、传感器接口
2. ‌消费电子‌：智能家居、穿戴设备
3. ‌医疗设备‌：便携式监测仪器
4. ‌汽车电子‌：车身控制、传感器接口
5. ‌物联网‌：无线通信模块、边缘节点