Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm^®^ Cortex ^®^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列。这些器件基于增强型ARM Cortex-M0+内核平台，工作频率高达32MHz。这些优化成本MCU集成了高性能模拟外设，支持从-40°C到125°C的扩展温度范围，并可在1.62V到3.6V的电源电压下工作。

数据手册：

*附件：MSPM0L130x 数据表.pdf

*附件：MSPM0L130X-Q1 数据表.pdf

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1器件提供高达 64KB的嵌入式闪存程序存储器以及高达4KB的SRAM。这些MCU采用高速片上振荡器，精度高达±1.2%，无需外部晶体。其他特性包括一个3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各种高性能模拟外设，例如一个带可配置内部电压基准的12位1.68MSPS ADC和一个带内置基准DAC的高速比较器。该器件包括两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。此系列器件提供智能数字外设，如四个16位通用定时器、一个窗口式看门狗定时器和各种通信外设，包括两个UART、一个SPI和两个I^2^C。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PmBus提供协议支持。

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1系列低功耗MCU由不同程度的模拟和数字集成器件组成，客户可以找到满足其项目需求的MCU。这种架构结合了多种低功耗模式，经过优化能够延长便携式测量应用中的电池使用寿命。MSPM0L130x-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100标准。

特性

• 内核
  • Arm 32位Cortex-M0+ CPU，频率高达32MHz
• 工作特性
  • 扩展温度范围：-40 °C至125 °C
  • 宽电源电压范围：1.62 V至3.6 V
• 存储器
  • 高达64KB闪存
  • 高达4KB SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个12位1.68Msps模数转换器(ADC)，总共有10条外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V内部ADC电压基准(VREF)
  • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
    • 0.5µV/°C漂移，具有斩波
    • 6pA输入偏置电流（仅限MSPM0L134x）
  • 集成可编程增益级(1-32x)
  • 一个通用放大器(GPAMP)
  • 一个具有8位基准DAC的高速比较器(COMP)
    • 32ns传播延迟
    • 低至<>
  • ADC、OPA、COMP和DAC之间的可编程模拟连接
  • 集成式温度传感器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：71° A/MHz (CoreMark)
  • 停止：151µA（4MHz时）和44µA（32kHz时）
  • 待机：32kHz 16位计时器运行时为1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz时钟唤醒时间为 3.2µs
  • 关断：61nA,具有IO唤醒功能
• 智能数字外设
  • 3通道DMA控制器
  • 3通道事件结构信号传输系统
  • 四个16位通用定时器，每个定时器都有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持八个PWM通道
  • 窗口看门狗计时器
• 增强型通信接口
  • 两个UART接口；一个支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，两个接口均支持待机低功耗运行
  • 两个I^2^C接口；一个支持FM+ (1Mbit/s)，两者均支持SMBus、PMBus以及从停止状态唤醒
  • 一个SPI，支持高达16Mbit/s
• 时钟系统
  • 内部4MHz至32MHz振荡器，精度为±1.2%(SYSOSC)
  • 内部32kHz低频振荡器，精度为±3%(LFOSC)
• 数据完整性
  • 循环冗余校验器 (CRC-16或CRC-32)
• 灵活的I/O特性
  • 多达28个GPIO
  • 两个具有失效防护保护功能的5V容限开漏
• 开发支持
  • 2引脚串行线调试 (SWD)
• 封装选项
  • 32引脚 VQFN (RHB)
  • 28引脚VSSOP (DGS)
  • 24引脚 VQFN (RGE)
  • 20引脚VSSOP (DGS)
  • 16引脚SOT (DYY), WQFN（RTR）（即将推出WQFN封装）
• 系列成员
  • MSPM0L13x3：8KB闪存、2KB RAM
  • MSPM0L13x4：16KB闪存、2KB RAM
  • MSPM0L13x5：32KB闪存、4KB RAM
  • MSPM0L13x6：64KB闪存、4KB RAM
• 开发套件和软件
  • LP-MSPM0L1306LaunchPad™开发套件
  • MSP软件开发套件 (SDK)

功能框图

MSPM0L130x系列混合信号微控制器技术解析

一、产品概述

MSPM0L130x是德州仪器(TI)推出的基于Arm® Cortex®-M0+内核的32位混合信号微控制器(MCU)系列，属于MSPM0产品家族。该系列器件集成了高性能模拟外设与数字功能，专为低功耗、高集成度的嵌入式应用而设计。

‌关键特性‌：

• 32位Arm Cortex-M0+ CPU，主频高达32MHz
• 工作温度范围：-40°C至125°C(扩展工业级)
• 宽电压工作范围：1.62V至3.6V
• 存储配置：高达64KB闪存和4KB SRAM
• 多种封装选项：16引脚至32引脚封装

二、核心架构与外设集成

1. 处理器子系统

MSPM0L130x采用Arm Cortex-M0+内核，支持Thumb指令集，具有单周期32×32乘法指令。系统包含预取逻辑以提高代码执行效率，以及2个64位缓存线的指令缓存(I-cache)。

2. 模拟外设

该系列集成了丰富的高性能模拟外设：

• ‌12位ADC‌：1.68Msps转换速率，10个外部通道
• ‌ 零漂移运算放大器(OPA) ‌：2个，具有可编程增益(1-32x)
• ‌ 通用放大器(GPAMP) ‌：1个
• ‌ 高速比较器(COMP) ‌：1个，带8位参考DAC
• ‌ 内部电压基准(VREF) ‌：可配置1.4V或2.5V
• ‌温度传感器‌：集成式

3. 数字外设

• ‌通信接口‌：2个UART、2个I2C、1个SPI(支持16Mbps)
• ‌定时器‌：4个16位通用定时器，支持PWM输出
• ‌DMA控制器‌：3通道
• ‌事件管理器‌：支持外设间硬件触发
• ‌CRC模块‌：支持16位和32位校验

三、低功耗特性

MSPM0L130x系列提供了多种低功耗模式，优化了电池供电应用的能效：

‌工作模式及典型电流消耗‌：

• ‌RUN模式‌：71µA/MHz (CoreMark基准)
• ‌STOP模式‌：151µA @4MHz，44µA @32kHz
• ‌STANDBY模式‌：1.0µA (保持SRAM和寄存器状态)
• ‌SHUTDOWN模式‌：61nA (支持I/O唤醒)

独特的双电源域(PD0/PD1)架构允许在低功耗模式下灵活控制外设供电，进一步优化系统功耗。

四、开发支持

TI为MSPM0L130x提供了完整的开发生态系统：

‌硬件工具‌：

• LP-MSPM0L1306 LaunchPad开发套件
• 目标插座板设计文件

‌软件支持‌：

• MSP Software Development Kit (SDK)
• Code Composer Studio™ IDE (桌面版和云版)
• TI Resource Explorer在线资源

‌技术支持‌：

• 详细的MSPM0 L-Series技术参考手册
• MSP Academy培训资源
• TI E2E™支持论坛

五、典型应用领域

凭借其高集成度和低功耗特性，MSPM0L130x系列适用于多种应用场景：

• 电池充电和管理系统
• 电源和电源传输设备
• 个人电子产品
• 建筑安防和消防系统
• 智能计量
• 医疗和健康设备
• 工业照明控制