联讯仪器IPO：1.6T光模块测试全球第二家，募资20亿押注高端测试设备

电子发烧友网综合报道，8月15日，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）科创板上市申请获得上交所受理。

 

联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营产品为电子测量仪器和半导体测试设备，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。

 

1.6T光模块测试领先者，募资近20亿元

此次上市，联讯仪器计划募集资金19.54亿元，募集资金将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目5.13亿元、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目1.99亿元、存储测试设备研发及产业化建设项目3.85亿元、数字测试仪器研发及产业化建设项目3.04亿元、研发中心及制造中心建设项目（一期）4.03亿元和补充流动资金项目1.50亿元。

 

联讯仪器的电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。

 

其半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等）， 以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。

 

联讯仪器的产品在电子测量仪器行业、半导体测试设备行业具备一定的竞争优势，特别是在光通讯产业。公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。

 

Frost&Sullivan数据显示，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业，市场份额为9.9%。其客户覆盖国内外主流光通信产业链企业，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工正源、环球广电、日本住友、日本古河等。

 

2024年净利润大涨310%，AI拉动高速光通信产品需求

从营收来看，2023年到2024年，联讯仪器的营收分别为2.14亿元、2.76亿元、7.89亿元，同期净利润分别为-2745.79万元、-6270.36万元、1.32亿元。可以看到，在2024年，联讯仪器的业绩出现翻倍增长，营收同比增长了185.95%、净利润同比增长高达310.67%，扭亏为盈。2025年Q1，公司营收为2.01亿元，净利润为1751亿元。

 

2024年，联讯仪器的半导体测试设备的新增订单和生产计划大幅增长，营收占比从2023年的35.6%提升到45.17%，带来3.5亿元的营收。

 

在电子测量仪器中，采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪作为光通信领域核心测试仪器，构成公司通信测试仪器收入的主要组成部分。报告期内，上述三款主要产品合计收入分别为4797.68万元、1.2亿元、3.39亿元和11亿元，呈现快速增长趋势，且占通信测试仪器收入的比例持续提高。

 

通信测试仪器的增长主要系 AI 算力资本支出拉动高速光通信产品需求持续高速增长，光模块厂商400G、800G 高速光模块的扩产需求旺盛；面向400G、800G 高速光模块测试需求的800Gbps 误码分析仪、56GBaud 时钟恢复单元、50GHz 采样示波器等高速测试仪器报告期内陆续通过行业各头部客户验证并获取批量订单，带动相关产品的销量和收入大幅增长。

 

全球化布局为联讯仪器带来了业绩增长点。2022年，公司进军日本市场，2023 年以来，公司在东南亚地区相继设立新加坡办公室、马来西亚制造中心、泰国技 术服务中心；2025 年以来，公司于美国、韩国设立子公司，继续提升全球化交付能力。

 

从2022年，主营业务收入中境外收入占比为13.54%，2025年1—3月达到了20.23%。报告期内，公司境外销售收入分别为2872.86万元、2467.48万元、11660.79万元和4,039.66 万元。为日本住友、美国ONSEMI、韩国Power Master等全球知名客户提供订单。

 

谈及未来发展战略，联讯仪器指出公司将持续关注与把握技术发展的前沿动态，不断突破产品的性能指标，提高产品的丰富程度，增强公司主要产品的竞争力。

 

在通信测试仪器方面持续向更高速率、更大带宽等性能指标迭代，在形态上向高集成度、高灵活 度的发展方向创新，满足下游客户的复杂测试需求；在电性能测试仪器方面持续提高产 品测试能力、产品类型的丰富程度，满足不同应用领域、不同档次的测试需求；在半导 体测试设备方面，面向集成电路产品精进迭代、第三代化合物半导体材料、先进封装工艺、硅光技术等前沿应用，实现高技术壁垒、高性能、高可靠性的半导体测试设备的自 主研发。同时，完善产品矩阵和测试服务能力。