Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm^®^ Cortex ^®^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列。这些器件基于增强型ARM Cortex-M0+内核平台，工作频率高达32MHz。这些优化成本MCU集成了高性能模拟外设，支持从-40°C到125°C的扩展温度范围，并可在1.62V到3.6V的电源电压下工作。

数据手册：

*附件：MSPM0L130x 数据表.pdf

*附件：MSPM0L130X-Q1 数据表.pdf

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1器件提供高达 64KB的嵌入式闪存程序存储器以及高达4KB的SRAM。这些MCU采用高速片上振荡器，精度高达±1.2%，无需外部晶体。其他特性包括一个3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各种高性能模拟外设，例如一个带可配置内部电压基准的12位1.68MSPS ADC和一个带内置基准DAC的高速比较器。该器件包括两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。此系列器件提供智能数字外设，如四个16位通用定时器、一个窗口式看门狗定时器和各种通信外设，包括两个UART、一个SPI和两个I^2^C。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PmBus提供协议支持。

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1系列低功耗MCU由不同程度的模拟和数字集成器件组成，客户可以找到满足其项目需求的MCU。这种架构结合了多种低功耗模式，经过优化能够延长便携式测量应用中的电池使用寿命。MSPM0L130x-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100标准。

特性

• 内核
  • Arm 32位Cortex-M0+ CPU，频率高达32MHz
• 工作特性
  • 扩展温度范围：-40 °C至125 °C
  • 宽电源电压范围：1.62 V至3.6 V
• 存储器
  • 高达64KB闪存
  • 高达4KB SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个12位1.68Msps模数转换器(ADC)，总共有10条外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V内部ADC电压基准(VREF)
  • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
    • 0.5µV/°C漂移，具有斩波
    • 6pA输入偏置电流（仅限MSPM0L134x）
  • 集成可编程增益级(1-32x)
  • 一个通用放大器(GPAMP)
  • 一个具有8位基准DAC的高速比较器(COMP)
    • 32ns传播延迟
    • 低至<>
  • ADC、OPA、COMP和DAC之间的可编程模拟连接
  • 集成式温度传感器
• 优化的低功耗模式
  • 运行：71° A/MHz (CoreMark)
  • 停止：151µA（4MHz时）和44µA（32kHz时）
  • 待机：32kHz 16位计时器运行时为1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz时钟唤醒时间为 3.2µs
  • 关断：61nA,具有IO唤醒功能
• 智能数字外设
  • 3通道DMA控制器
  • 3通道事件结构信号传输系统
  • 四个16位通用定时器，每个定时器都有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持八个PWM通道
  • 窗口看门狗计时器
• 增强型通信接口
  • 两个UART接口；一个支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，两个接口均支持待机低功耗运行
  • 两个I^2^C接口；一个支持FM+ (1Mbit/s)，两者均支持SMBus、PMBus以及从停止状态唤醒
  • 一个SPI，支持高达16Mbit/s
• 时钟系统
  • 内部4MHz至32MHz振荡器，精度为±1.2%(SYSOSC)
  • 内部32kHz低频振荡器，精度为±3%(LFOSC)
• 数据完整性
  • 循环冗余校验器 (CRC-16或CRC-32)
• 灵活的I/O特性
  • 多达28个GPIO
  • 两个具有失效防护保护功能的5V容限开漏
• 开发支持
  • 2引脚串行线调试 (SWD)
• 封装选项
  • 32引脚 VQFN (RHB)
  • 28引脚VSSOP (DGS)
  • 24引脚 VQFN (RGE)
  • 20引脚VSSOP (DGS)
  • 16引脚SOT (DYY), WQFN（RTR）（即将推出WQFN封装）
• 系列成员
  • MSPM0L13x3：8KB闪存、2KB RAM
  • MSPM0L13x4：16KB闪存、2KB RAM
  • MSPM0L13x5：32KB闪存、4KB RAM
  • MSPM0L13x6：64KB闪存、4KB RAM
• 开发套件和软件
  • LP-MSPM0L1306LaunchPad™开发套件
  • MSP软件开发套件 (SDK)

功能框图

MSPM0L130x系列混合信号微控制器技术解析‌

‌一、产品概述‌

MSPM0L130x是德州仪器(TI)推出的基于Arm® Cortex®-M0+内核的32位混合信号微控制器(MCU)，专为高集成度、超低功耗应用设计。该系列支持-40°C至125°C的扩展温度范围，工作电压1.62V至3.6V，具备高性能模拟外设集成能力，适用于电池管理、电源供电、医疗电子、智能计量等场景。

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‌二、核心特性‌

‌1. CPU与内存配置‌

• ‌Arm Cortex-M0+内核‌：最高运行频率32MHz，支持单周期32×32乘法指令。
• ‌存储资源‌：
  • 闪存容量：8KB/16KB/32KB/64KB（支持10万次擦写周期的耐久性）。
  • SRAM容量：2KB/4KB，支持低功耗模式下数据保留。

‌2. 模拟外设‌

• ‌12位ADC‌：1.68Msps采样率，10个外部通道，集成内部参考电压（1.4V/2.5V）。
• ‌ 零漂移运算放大器(OPA) ‌：
  • 支持可编程增益（1x至32x），输入偏置电流低至6pA（MSPM0L134x型号）。
  • 集成斩波稳定技术，温漂低至0.5µV/°C。
• ‌ 高速比较器(COMP) ‌：32ns传播延迟，内置8位DAC参考源。
• ‌ 通用放大器(GPAMP) ‌：支持轨到轨输入/输出，适用于信号调理。

‌3. 低功耗设计‌

• ‌多模式功耗管理‌：
  • ‌RUN模式‌：71µA/MHz（CoreMark基准）。
  • ‌STANDBY模式‌：1µA（保留SRAM，32kHz定时器运行）。
  • ‌SHUTDOWN模式‌：61nA（支持GPIO唤醒）。
• ‌快速唤醒‌：从STANDBY模式唤醒至RUN仅需3.2µs。

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‌三、关键外设与接口‌

‌1. 通信接口‌

• ‌UART‌：2个UART，支持LIN、IrDA、DALI协议。
• ‌I2C‌：2个I2C接口，支持FM+模式（1Mbit/s）。
• ‌SPI‌：1个SPI，速率高达16Mbit/s。

‌2. 定时器与PWM‌

• ‌16位通用定时器‌：4个独立定时器，支持PWM输出（共8通道）。
• ‌ 窗口看门狗(WWDG) ‌：可配置超时窗口，增强系统可靠性。

‌3. 安全与调试‌

• ‌CRC模块‌：支持CRC-16/32校验。
• ‌SWD调试接口‌：2线制，兼容标准Arm调试工具。

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‌四、典型应用场景‌

‌1. 电池管理系统‌

• 利用ADC监测电池电压，OPA实现电流采样放大，低功耗模式延长续航。

‌2. 工业传感器‌

• 结合OPA的PGA模式和ADC高精度采样，适用于压力、温度传感器信号链。

‌3. 智能照明‌

• 通过PWM驱动LED，DALI协议实现通信，支持待机模式快速响应。